1-353047-2 TE Connectivity, 1-353047-2 Datasheet - Page 7

DYNAMIC D-5200S TAB HSG 2P K/X

1-353047-2

Manufacturer Part Number
1-353047-2
Description
DYNAMIC D-5200S TAB HSG 2P K/X
Manufacturer
TE Connectivity
Series
D-5200S Seriesr
Datasheets

Specifications of 1-353047-2

Product Type
Receptacle Housings
Contact Gender
Pin (Male)
Voltage Rating
630 VAC
Number Of Positions / Contacts
2
Mounting Style
Panel
Contact Plating
Gold over Nickel
Contact Material
Copper Alloy
Housing Material
Polyester, Glass Filled
Ip Rating
IP 20
Number Of Rows
1
Operating Temperature Range
- 55 C to + 105 C
Connector Type
Housing
Mount
Panel
Keyed
Yes
Product Series
D-5200S
Pcb Mount Retention
Without
Keying
X
Voltage Rating (vac)
630
Number Of Positions
2
Contact Type
Pin
Connector Style
Plug
Ul Flammability Rating
UL 94V-0
Housing Color
Black
Rohs/elv Compliance
RoHS compliant, ELV compliant
Lead Free Solder Processes
Not relevant for lead free process
Rohs/elv Compliance History
Always was RoHS compliant
Applies To
Wire/Cable
Packaging Quantity
100
Packaging Method
Bag
Lead Free Status / Rohs Status
 Details

Available stocks

Company
Part Number
Manufacturer
Quantity
Price
Part Number:
1-353047-2
Manufacturer:
TE/AMP
Quantity:
30 000
Part Number:
1-353047-2
Manufacturer:
TE Connectivity AMP Connectors
Quantity:
491
3.5.14 ハウジング・
3.5.14 Housing
3.5.15
3.5.15
3.5.16
3.5.16
3.5.17
3.5.17
3.5.18
3.5.18
Rev. C
Para.
項目
ロック強度
Locking
Strength
はんだ付け性
Solderability
はんだ耐熱性
Resistance to
soldering Heat
熱衝撃
Thermal Shock
温湿度
サイクリング
Humidity-Tempe
rature Cycling
Test Items
試験項目
98N 以上
98N Min.
試験面は新鮮なはんだ面が 95%以上で
あること。
Wet Solder Coverage :
95% Min.
試験後物理的損傷を生じないこと。
No physical damage shall occur.
試験後、総合抵抗(ローレベル)の条件
に合致すること
Meet requirement of
Contact resistance(2mΩ Max).
試験後、総合抵抗(ローレベル)の条件
に合致すること。
Meet requirement of
Contact resistance(2mΩ Max).
Requirements
Environmental Requirements
Product Specification
規格値
Fig. 2 (CONT.)
環境的性能
Fig. 2 (続く)
ハウジングのロック強度を測定。
操作速度 50mm/分
EIA364-98
Measure housing locking strength.
Operation Speed : 50 mm/min.
EIA364-98
はんだ温度:235 ± 5℃
はんだ浸漬時間:5 ± 0.5 秒
使用フラックス:アルファー100
MIL-STD-202
Solder Temperature : 235 ± 5℃
Immersion Duration : 5 ± 0.5seconds
Flux : Alpha 100
MIL-STD-202 Method 208
プリント基板に取り付けて試験する。
はんだ温度:260 ± 5℃
はんだ浸せき時間:10 ± 1 秒
MIL-STD-202 試験法 210A 条件 B
Test connector on PCB.
Solder Temperature:260 ± 5℃
Immersion Duration: 10 ± 1sec
MIL-STD-202 Method 210A ,condition B
嵌合したコネクタ
-55℃/30 分、85℃/30 分、
これを 1 サイクルとし 25 サイクル行う。
MIL-STD-202 試験法 107 条件 A-1
Mated connector
-55℃ / 30min., 85℃ / 30min.
Making this a cycle, repeat 25 cycles.
MIL-STD-202 Method 107,condition A-1
嵌合した/しないコネクタ 25~65℃、
90~95% R.H. 10 サイクル
-10℃寒冷衝撃は実施しない
MIL-STD-202 試験法 106
Mated/Unmated connector, 25~65℃,
90~95% R.H. 10 cycles
Cold shock –10℃ not performed
MIL-STD-202 Method 106
Procedures
試験方法
試験法 208
108-5453
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