ltl89s Osram Opto Semiconductors, ltl89s Datasheet

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ltl89s

Manufacturer Part Number
ltl89s
Description
Hyper-bright Led
Manufacturer
Osram Opto Semiconductors
Datasheet
SmartLED
Hyper-Bright LED
LT L89S
Abgekündigt nach OS-PD-2005-003
Obsolete acc. to OS-PD-2005-003
Vorläufige Daten - Preliminary Data
Besondere Merkmale
• Gehäusetyp: SMT Gehäuse SCD 80, farbloser
• Besonderheit des Bauteils: kleinste Bauform
• Wellenlänge: 528 nm (true green)
• Abstrahlwinkel: 160°
• Technologie: InGaN
• optischer Wirkungsgrad: 7 lm/W
• Gruppierungsparameter: Lichtstärke,
• Verarbeitungsmethode: für alle
• Lötmethode: IR Reflow Löten und
• Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2
• Gurtung: 8-mm Gurt mit 5000/Rolle bzw.
• ESD-Festigkeit: ESD-sicher bis 2 kV nach
Anwendungen
• flache Hinterleuchtung (LCD, Mobile Phone,
• Spielsachen
• Informationsanzeigen im Aussenbereich
• Signal- und Symbolleuchten
• Markierungsbeleuchtung (Stufen, Fluchtwege
2005-03-02
diffuser Verguss
1,7 x 0,8 x 0,65 mm (LxBxH)
Wellenlänge
SMT-Bestücktechniken geeignet
Wellenlöten (TTW)
10000/Rolle, ø180 mm
JESD22-A114-B
Schalter, Display)
u. ä.)
®
1
Features
• package: SMT package SCD 80, colorless
• feature of the device: smallest
• wavelength: 528 nm (true green)
• viewing angle: 160°
• technology: InGaN
• optical efficiency: 7 lm/W
• grouping parameter: luminous intensity;
• assembly methods: suitable for all
• soldering methods: IR reflow soldering and
• preconditioning: acc. to JEDEC Level 2
• taping: 8 mm tape with 5000/reel resp.
• ESD-withstand voltage: up to 2 kV acc. to
Applications
• flat backlighting (LCD, cellular phones,
• toys
• outdoor displays
• signal and symbol luminary
• marker lights (e.g. steps, exit ways, etc.)
diffused resin
package 1.7 x 0.8 x 0.65 mm (LxWxH)
wavelength
SMT assembly methods
TTW soldering
10000/reel, ø180 mm
JESD22-A114-B
switches, displays)

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SmartLED Hyper-Bright LED LT L89S Abgekündigt nach OS-PD-2005-003 Obsolete acc. to OS-PD-2005-003 Vorläufige Daten - Preliminary Data Besondere Merkmale • Gehäusetyp: SMT Gehäuse SCD 80, farbloser diffuser Verguss • Besonderheit des Bauteils: kleinste Bauform 1,7 x 0,8 x 0,65 ...

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Bestellinformation Ordering Information Typ Emissions- farbe Type Color of Emission LT L89S-M2N2-35 true green LT L89S-N2Q1-35 Abgekündigt nach OS-PD-2005-003 - werden durch LT L29S RoHS Compliant ersetzt werden Obsolete acc. to OS-PD-2005-003 - will be replaced by LT L29S RoHS ...

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Grenzwerte Maximum Ratings Bezeichnung Parameter Betriebstemperatur Operating temperature range Lagertemperatur Storage temperature range Sperrschichttemperatur Junction temperature Durchlassstrom Forward current ( T =25°C) A Stoßtrom Surge current µ 0.1, =25° Seite 15 ...

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Kennwerte Characteristics ( °C) A Bezeichnung Parameter Wellenlänge des emittierten Lichtes Wavelength at peak emission Seite 15 Dominantwellenlänge 5) page 15 Dominant wavelength Spektrale Bandbreite bei ...

Page 5

Wellenlängengruppen (Dominantwellenlänge) Wavelength Groups (Dominant Wavelength) Gruppe Group min. 3 519 4 525 5 531 Helligkeits-Gruppierungsschema Brightness Groups Helligkeitshalbgruppe Brightness Half Group Anm.: Die Standardlieferform von Serientypen beinhaltet eine untere bzw. eine obere Familiengruppe. ...

Page 6

Relative spektrale Emission Relative Spectral Emission λ spektrale Augenempfindlichkeit / Standard eye response curve λ ° rel A F 100 % I rel 80 60 ...

Page 7

Seite 15 Durchlassstrom 2) page 15 Forward Current ° 2.0 3.0 2) Seite 15 Dominante ...

Page 8

Maximal zulässiger Durchlassstrom Max. Permissible Forward Current temp. ambient temp. solder point ...

Page 9

Seite 15 Maßzeichnung 8) page 15 Package Outlines 0.3 (0.012) Gewicht / Approx. weight: Gurtung / Polarität und Lage Method of Taping / Polarity and Orientation Cathode/Collector Side 1.5 (0.059) 2 (0.079) 2005-03-02 0.125 (0.005) 0.8 (0.031) ±0.1 (0.004) ...

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Lötbedingungen Soldering Conditions IR-Reflow Lötprofil IR Reflow Soldering Profile 300 C 250 T 200 150 100 ramp-up rate K/s 50 defined for Preconditioning: 2-3 K Wellenlöten (TTW) TTW Soldering 300 C 250 T 235 C ...

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Empfohlenes Lötpaddesign Recommended Solder Pad Empfohlenes Lötpaddesign verwendbar für SmartLED 8) 9) 10) Seite 15 IR Reflow Löten Recommended Solder Pad useable for SmartLED 8) 9) 10) page 15 IR Reflow Soldering Empfohlene Lötpastendicke: 120 µm/ recommended thickness of solder ...

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Barcode-Produkt-Etikett (BPL) Barcode-Product-Label (BPL) OSRAM Opto Semiconductors (6P) BATCH NO: Batch Number Bar Code (1T) LOT NO: (X) PROD NO: Product Code Gurtverpackung Tape and Reel Direction of unreeling Tape dimensions in mm (inch ...

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Trockenverpackung und Materialien Dry Packing Process and Materials Anm.: Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem Trockenbeutel zusammen mit einem Trockenmittel und einer Feuchteindikatorkarte Bezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im Kapitel “Gurtung ...

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Revision History: 2005-03-02 Previous Version: 2004-06-28 Page Subjects (major changes since last revision) 2 changed resin from colorless clear to colorless diffused 12 recommended solder pad 2 wavelength grouping for true green 3 pad size from max. ...

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... Implantierung in den menschlichen Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist. Published by OSRAM Opto Semiconductors GmbH Wernerwerkstrasse 2, D-93049 Regensburg www.osram-os.com © All Rights Reserved. 2005-03-02 Remarks: 1) ...

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