FMV001S107K FCT Electronics, FMV001S107K Datasheet - Page 2

• Manufacturer Part Number: FMV001S107K
• Description: D-Subminiature Connectors SOCKET CONTACT
• Manufacturer: FCT Electronics
• Series: FMV Seriesr

Specifications of FMV001S107K

• Product: Contacts
• Current Rating: 2 A
• Contact Plating: Gold
• Gender: Female
• Termination Style: Solder Cup
• Contact Material: Copper Alloy
• Operating Temperature Range: - 55 C to + 125 C
• Voltage Rating: 3000 V
• Wire Size (awg): 20
• Accessory: Contacts
• Lead Free Status / RoHS Status: Lead free / RoHS Compliant

Plating Specifications for the Series FMX, FMS, FME and FBM
Oberflächenspezifikationen für die Baureihen FMX, FMS, FME und FBM
Plating Specifications (High Power Contacts)
Oberflächenspezifikationen (Hochstromkontakte)
Wire Cross-section
Leiterquerschnitt
DIMENSIONS IN MILLIMETERS - VALUES FOR INCHES IN BRACKETS - TECHNICAL DATA SUBJECT TO CHANGE
Further platings on request /
101
102
108
111
128
154
201
202
Outer Conductor /
Au over NiP /
Au over NiP /
0,8 µm (30 microinches)
0,8 µm (30 microinches)
0,8 µm (30 microinches)
0,8 µm (30 microinches)
Wire Construction, n x conductor diameter
5 µm (200 microinches)
Au over Cu /
0,2 µm (8 microinches)
Au over Cu /
0,1 µm (4 microinches)
0,1 µm (4 microinches)
Au over Ni /
Au over Ni /
Au over Ni /
Au over Ni /
Further platings on request /
103
104
105
106
113
133
140
141
187
203
204
Leiteraufbau, n x Drahtdurchmesser
metrischer Querschnitt (mm²)
Metrical cross-section (mm²)
Außendurchmesser Leiter
Kupferlegierung
Kupferlegierung
Kupferlegierung
Kupferlegierung
Kupferlegierung
Kupferlegierung
Kupferlegierung
Kupferlegierung
Kupferlegierung
Kupferlegierung
Kupferlegierung
Wire outer diameter
Material
Material
Cu-alloy
Cu-alloy
Cu-alloy
Cu-alloy
Cu-alloy
Cu-alloy
Cu-alloy
Cu-alloy
Cu-alloy
Cu-alloy
Cu-alloy
Au über Ni
Au über Cu
Au über NiP
Au über NiP
Au über Ni
Au über Ni
Au über Cu
Au über Ni
Mating Area /
Außenleiter
AWG
Weitere Oberflächen auf Anfrage
Mating Area /
Steckbereich
Weitere Oberflächen auf Anfrage
Inner Conductor /
Au over Ni /
Au over NiP /
Au over NiP /
0.8 µm (30 microinches)
0.8 µm (30 microinches)
1.3 µm (50 microinches)
0.8 µm (30 microinches)
0.8 µm (30 microinches)
5 µm (200 microinches)
Au over Cu /
Au over Cu /
Au over NiP /
0.2 µm (8 microinches)
0.2 µm (8 microinches)
0.2 µm (8 microinches)
0.1 µm (4 microinches)
0.1 µm (4 microinches)
Au over NiP /
Au over Ni /
Au over Ni /
Au over Ni /
Au over Ni /
Au over Ni /
Au over Ni /
1,3 µm (50 microinches)
1,3 µm (50 microinches)
1,3 µm (50 microinches)
1,3 µm (50 microinches)
5 µm (200 microinches)
Au over Cu /
0,2 µm (8 microinches)
Au over Ni /
Au over Cu /
0,1 µm (4 microinches)
0,1 µm (4 microinches)
Au over Ni /
Au over Ni /
Au over Ni /
Steckbereich
Oberfläche
Plating
133 x 0,29
Au über 2 µm Ni
8,60
3,73
Au über Ni
Au über Ni
Au über Ni
Au über Ni
Au über Ni
Au über Cu
Au über Ni
Au über Cu
Au über NiP
Au über NiP
8
Au über Ni
Au über Cu
Au über NiP
Au über Ni
Au über Ni
Au über Cu
Au über Ni
Au über NiP
Innenleiter
37 x 0,4
4,75
2,92
10
Inner Conductor /
Kupferlegierung
Kupferlegierung
Kupferlegierung
Kupferlegierung
Kupferlegierung
Kupferlegierung
Kupferlegierung
Kupferlegierung
Kupferlegierung
Kupferlegierung
Kupferlegierung
19 x 0,46
Wire Cross-section /
Au over NiP /
1,3 µm (50 microinches)
1,3 µm (50 microinches)
1,3 µm (50 microinches)
1,3 µm (50 microinches)
Au over NiP /
5 µm (200 microinches)
Au over Cu /
0,2 µm (8 microinches)
Au over Cu /
0,1 µm (4 microinches)
0,1 µm (4 microinches)
3,09
2,37
Au over Ni /
Au over Ni /
Au over Ni /
Au over Ni /
Material
Material
12
Cu-alloy
Cu-alloy
Cu-alloy
Cu-alloy
Cu-alloy
Cu-alloy
Cu-alloy
Cu-alloy
Cu-alloy
Cu-alloy
Cu-alloy
Termination Area /
19 x 0,36
1,95
1,85
Au über Ni
Au über Cu
Au über NiP
14
Au über Ni
Au über Ni
Au über Cu
Au über Ni
Au über NiP
Innenleiter
Termination Area /
Leiterquerschnitt
Sn over Ag over Cu /
19 x 0,29
1 - 1,5 µm (40 - 60 microinches)
1 - 1,5 µm (40 - 60 microinches)
1,23
1,47
16
5 µm (200 microinches)
5 µm (200 microinches)
5 µm (200 microinches)
5 µm (200 microinches)
5 µm (200 microinches)
Au over Cu /
0,2 µm (8 microinches)
Au over Ni /
Au over Ni /
0,2 µm (8 microinches)
0,2 µm (8 microinches)
Au over Ni /
Sn over Ni /
Sn over Ni /
0.2µm (8 microinches)
Sn over Ni /
Sn over Ni /
Sn over Ni /
Sn over Ni /
Anschlussbereich
Sn over Ag over Cu /
Oberfläche
19 x0,25
Plating
0,96
1,25
Anschlussbereich
18
Outer Conductor /
ML 12/2008
Au über Ni
Sn über Ni
Sn über Ni
Au über Ni
Sn über Ni
Sn über Ag über Cu
Sn über Ni
Sn über Ni
Sn über Ni
Au über Ni
Au über Cu
5 µm (200 microinches)
5 µm (200 microinches)
Au over Cu /
5 µm (200 microinches)
5 µm (200 microinches)
0,2 µm (8 microinches)
0,2 µm (8 microinches)
0,2 µm (8 microinches)
Sn over Ni /
0,2 µm (8 microinches)
Au over Ni /
Au over Ni /
Au over Ni /
Sn over Ni /
Sn over Ni /
19 x 0,20
0,62
0,94
20
Sn über Ag über Cu
Sn über Ni
Sn über Ni
Au über Ni
Sn über Ni
Au über Cu
Au über Ni
Au über Ni
Außenleiter
19 x 0,16
0,38
0,79
22
RoHS
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
19 x 0,13
Low cost crimp connection
0,24
0,61
Low cost Crimpanschluss
Low cost Einpresstechnik
Standard Einpresstechnik
Intermodulation sensitive
24
Comment /
Low cost press-fit
Standard press-fit
RoHS Comment /
Non-magnetic
AuroPur / Tin
•
•
•
•
•
•
•
•
Low cost
Standard
Standard
AuroPur
19 x 0,10
0,16
0,51
26
Bemerkung
CuBe-Ausführung
Non-magnetic
Non-magnetic
AuroPur / Tin
CuBe design
Low cost
Standard
19 x0,08
AuroPur
0,09
0,41
28
Bemerkung
27