MICS 20 LUMBERG, MICS 20 Datasheet - Page 2

• Manufacturer Part Number: MICS 20
• Description: HEADER, HOOKED, 20WAY
• Manufacturer: LUMBERG
• Series: Micromodulr

Specifications of MICS 20

• Connector Type: Wire To Board
• Contact Termination: Through Hole
• Gender: Header
• No. Of Contacts: 20
• No. Of Rows: 2
• Pitch Spacing: 1.27mm
• Contact Plating: Tin
• Contact Material: Brass
• Svhc: No
• Lead Free Status / RoHS Status: Lead free / RoHS Compliant

Micromodul™ tab header, upright
MICS: with retaining hooks, solder contacts dual row stag-
gered
MICS-D: without retaining hooks, solder contacts dual row
parallel
1. Temperature range
2. Materials
3. Mechanical data
4. Electrical data
1
*a gekröpfter Lötkontakt (ab 20-polig)
*b Kontakt 1
*c Freiraum für Werkzeug (Abziehzange AZ30)
*d Bestückungsfläche (A x 7)
*e Lochbild in der Leiterplatte, von der Lötseite gesehen
*f Bohrung für gekröpften Lötkontakt
Verpackung: lose im Karton
Packaging: in bulk, in a cardboard box
Emballage: en vrac, dans un carton
www.lumberg.com
Bestellbezeichnung
MICS
MICS-D
MICS 04
MICS 06
MICS 08
MICS 10
MICS 12
MICS 14
MICS 16
MICS 18
MICS 20
MICS 26
MICS-D 04
MICS-D 06
MICS-D 08
MICS-D 10
MICS-D 12
MICS-D 14
MICS-D 16
MICS-D 18
MICS-D 20
MICS-D 26
Designation
Désignation
Insulating body
Contact tab
Expression force contact tab from
Mating with
Rated current
Rated voltage
Test voltage
Insulation resistance
according to DIN EN 60664/IEC 60664
bended solder contact (from 20 poles on)
contact à souder coudé (à partir de 20 pôles)
contact 1
space for tool (pull-off tongs AZ30)
espace pour outil (pince de séparation AZ30)
component area (A x 7)
espace à equiper (A x 7)
printed circuit board layout, solder side view
modèle de la carte imprimée, vue du côté à souder
bore hole for bended solder contact
perçage pour contact à souder coudé
insulating body
1
Polzahl
Poles
Pôles
10
12
14
16
18
20
26
10
12
14
16
18
20
26
4
6
8
4
6
8
Verpackungseinheit
Unité d’emballage
-40 °C/+105 °C
PA GF
CuZn, pre-nickeled and tinned,
gilded on request
≥ 7 N
connectors MICA
1.2 A
32 V AC
750 V/60 s
> 1 GΩ
Package unit
1000
1000
1000
1000
1000
1000
1000
1000
500
500
500
500
500
500
500
500
500
500
500
500
Réglette à couteaux Micromodul™, droite
MICS: avec crochets de fixation, contacts à souder sur deux
rangées espacées
MICS-D: sans crochets de fixation, contacts à souder sur
deux rangées parallèles
1. Température d’utilisation
2. Matériaux
3. Caractéristiques mécaniques
4. Caractéristiques électriques
1
*g Lochbild in der Leiterplatte, von der Lötseite gesehen, für Polzahlen
MICS
MICS-D
Corps isolant
Contact à couteau
Force d’expression contact à couteau
Raccordement avec
Courant assigné
Tension assignée
Tension d’essai
Résistance d’isolement
suivant DIN EN 60664/CEI 60664
printed circuit board layout, solder side view, for pole numbers 20 and 26,
modèle de la carte imprimée, vue du côté à souder, pour nombre de pôles
A (mm)
du corp isolant
with bore holes for bended solder contacts
20 et 26, avec perçages pour contacts à souder coudés
20 und 26, mit Bohrungen für gekröpfte Lötkontakte
11,40
13,94
16,48
19,02
21,56
24,10
26,64
29,18
36,80
11,40
13,94
16,48
19,02
21,56
24,10
26,64
29,18
36,80
8,86
8,86
Micromodul™-Steckverbinder, Raster 1,27 mm
Abmessungen
Dimensions
Dimensions
Micromodul™ connectors, pitch 1.27 mm
Connecteurs Micromodul™, pas 1,27 mm
1
B (mm)
12,49
15,03
17,57
20,11
22,65
25,19
27,73
35,35
12,49
15,03
17,57
20,11
22,65
25,19
27,73
35,35
7,41
9,95
7,41
9,95
-40 °C/+105 °C
PA GF
CuZn, sous-nickelé et étamé, doré
sur demande
≥ 7 N
connecteurs MICA
1,2 A
32 V AC
750 V/60 s
> 1 GΩ
11/2009