179955-3 TE Connectivity, 179955-3 Datasheet - Page 7

• Manufacturer Part Number: 179955-3
• Description: Headers & Wire Housings RCPT 16-14 AWG 30 AU
• Manufacturer: TE Connectivity
• Type: Contactr

Specifications of 179955-3

• Gender: RCP
• Body Orientation: Straight
• Housing Material: Not Required
• Number Of Contacts: 1POS
• Number Of Ports: 1Port
• Number Of Terminals: 1
• Pitch (mm): Not Requiredmm
• Contact Material: Copper Alloy
• Operating Temp Range: -55C to 105C
• Voltage Rating Max: 630VDC/630VAC
• Mounting Style: Cable
• Termination Method: Crimp
• Contact Plating: Pre-Tin
• Product Height (mm): 6mm
• Product Depth (mm): 7.7mm
• Product Length (mm): 23.4mm
• Product Type: Contact
• Product Series: D-5
• Insulation Diameter (mm [in]): 3.0-3.8 [.118-.150]
• Termination End Plating: Gold over Nickel
• Wire Range (mm [awg]): 1.25-2.00² [16-14]
• Contact Type: Socket
• Contact Plating, Mating Area, Material: Gold (30)
• Contact Base Material: Copper Alloy
• Rohs/elv Compliance: RoHS compliant, ELV compliant
• Lead Free Solder Processes: Not relevant for lead free process
• Rohs/elv Compliance History: Always was RoHS compliant
• Wire Range Mark: S
• Applies To: Wire/Cable
• Packaging Quantity: 1,500
• Packaging Method: Reel
• Lead Free Status / RoHS Status: Compliant

3.5.14 ハウジング・
3.5.14 Housing
3.5.15
3.5.15
3.5.16
3.5.16
3.5.17
3.5.17
3.5.18
3.5.18
Rev. C
Para.
項目
ロック強度
Locking
Strength
はんだ付け性
Solderability
はんだ耐熱性
Resistance to
soldering Heat
熱衝撃
Thermal Shock
温湿度
サイクリング
Humidity-Tempe
rature Cycling
Test Items
試験項目
98N 以上
98N Min.
試験面は新鮮なはんだ面が 95%以上で
あること。
Wet Solder Coverage :
95% Min.
試験後物理的損傷を生じないこと。
No physical damage shall occur.
試験後、総合抵抗（ローレベル）の条件
に合致すること
Meet requirement of
Contact resistance(2mΩ Max).
試験後、総合抵抗（ローレベル）の条件
に合致すること。
Meet requirement of
Contact resistance(2mΩ Max).
Requirements
Environmental Requirements
Product Specification
規格値
Fig. 2 (CONT.)
環境的性能
Fig. 2 (続く)
ハウジングのロック強度を測定。
操作速度 50mm/分
EIA364-98
Measure housing locking strength.
Operation Speed : 50 mm/min.
EIA364-98
はんだ温度：235 ± 5℃
はんだ浸漬時間：5 ± 0.5 秒
使用フラックス：アルファー100
MIL-STD-202
Solder Temperature : 235 ± 5℃
Immersion Duration : 5 ± 0.5seconds
Flux : Alpha 100
MIL-STD-202 Method 208
プリント基板に取り付けて試験する。
はんだ温度：260 ± 5℃
はんだ浸せき時間：10 ± 1 秒
MIL-STD-202 試験法 210A 条件 B
Test connector on PCB.
Solder Temperature:260 ± 5℃
Immersion Duration: 10 ± 1sec
MIL-STD-202 Method 210A ,condition B
嵌合したコネクタ
－55℃／30 分、85℃／30 分、
これを 1 サイクルとし 25 サイクル行う。
MIL-STD-202 試験法 107 条件 A-1
Mated connector
－55℃ / 30min., 85℃ / 30min.
Making this a cycle, repeat 25 cycles.
MIL-STD-202 Method 107,condition A-1
嵌合した／しないコネクタ 25～65℃、
90～95％ R.H. 10 サイクル
-10℃寒冷衝撃は実施しない
MIL-STD-202 試験法 106
Mated/Unmated connector, 25～65℃,
90～95％ R.H. 10 cycles
Cold shock –10℃ not performed
MIL-STD-202 Method 106
Procedures
試験方法
試験法 208
108-5453
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