AXK840145WG PANASONIC EW, AXK840145WG Datasheet - Page 11

• Manufacturer Part Number: AXK840145WG
• Description: Header Connector,PCB Mount,RECEPT,40 Contacts,PIN,0.016 Pitch,SURFACE MOUNT Terminal
• Manufacturer: PANASONIC EW

SMDタイプのコネクタ使用上のご注意 （共通事項）
1） コネクタを複数個使用し、スタッキング接続を行う際は、構成部
品の精度と実装機の実装精度を高く確保し、コネクタにひねり、こ
じりなどの応力が作用しないように配慮願います。
2） 実装機によっては位置決め精度が±0.2〜0.3mmのものもあります
ので、所要能力を考慮したPC板加工図、パターン図の設計を行って
ください。
3） コネクタの種類によっては位置決め用の突起 （ボス） を持つものが
あります。その製品をご使用の際はPC板の所定位置に位置決め用穴
を設けてください。
4） 端子はんだづけ部の機械的強度を確保するために、プリント基板
推奨加工寸法の設計を行ってください。
5） 狭ピッチコネクタ全シリーズは、振動・衝撃時にPC板が脱落する
のを防止するためと、はんだ部に直接負荷が加わるのを防止するた
めにPC板間の固定対策をしてください。
例） ネジ止めによる固定
PC板対PC板の場合には、コネクタの脱落を防止するためのご配慮
をお願いします。
1） コネクタの高さと位置決め精度および包装形態を考慮して、実装
機の選定を行ってください。
2） 実装機のチャッキング力が大きすぎると、コネクタの成形部、金
具に変形を招く場合がありますので、事前にご確認ください。
3） 実装の際に、接触部、端子部に不要な外力が加わり、変形などが
生じないようご注意ください。
■ リフローはんだについて
1） リフロー時のプロファイル推奨温度は、コネクタの表面または端
子近傍のPC板上にセンサを設定し測定してください。 （商品により
温度の設定が異なりますので詳細は仕様書をご参照願います。 ）
2） クリームはんだの印刷は、 スクリーン印刷方式をお薦めいたします。
3） メタルマスクの寸法加工図については各商品の仕様書・図をご確
認ください。
4） 両面実装を行う際、コネクタ実装面が下面になる場合は、接着剤
などでコネクタの固定処置を行ってください。 （同面での2回リフロー
はんだは可能です。 ）
5） 窒素雰囲気中でリフローはんだ付けを行うN
濡れ性が良くなりすぎ、ウィッキング現象が起こりやすくなります
のではんだ供給量や温度プロファイルの適性化にご配慮願います。
●はんだ条件
リフローによるはんだ付けは、以下に示すリフロー温度プロファ
イル推奨を推奨致します。なお、下記の温度プロファイル以外での
ご使用については別途ご相談ください。
・狭ピッチコネクタ （P5フローティング,P8を除く）
コネクタ実装機の選定、 実装上に際して
商品の機構設計、 PC板パターン設計に際して
はんだ付けに際して
SMDタイプのコネクタ使用上のご注意 （共通事項）
↓
スペーサー
ピーク温度
パナソニック電工 制御機器本部
260℃
230℃
180℃
150℃
温度
スペーサー
コネ クタ
60∼120秒
予備加熱
上限 （はんだ耐熱性）
下限 （はんだ濡れ性）
2
↓
リフローでははんだ
ネジ止め
ピーク温度
基板
時間
220℃
200℃
25秒
70秒
0120-101-550
6） FPC使用時の注意事項
①FPCにはんだ付けし使用する場合、挿抜する際に端子部に力が加
②落下・衝撃やFPC取り回しの際の反力により、コネクタ嵌合が抜
7） 狭ピッチコネクタシリーズは、小型・薄型化を追求した商品です。
製品には取扱い易さを考慮しておりますが、嵌合時の位置ずれ、斜
め嵌合はコネクタの座屈・変形につながりますので、 ご注意願います。
4） 使用コネクタのサイズによっては、セルフアライメントが期待でき
ない場合がありますので端子とパターンの位置合わせは慎重に行っ
てください。
5） 位置決め用ボスは、PC板への概略位置を合わせるものであり、
PC板へのコネクタ搭載時の正確な位置決めは、自動機のご使用をお
薦めいたします。
・狭ピッチコネクタ （P5フローティング,P8）
上記以外の商品につきましては、最新の商品仕様書にてご確認
願います。
6） 温度はコネクタ端子部近傍のプリント基板表面で測定した値とし
ます。 （商品により温度の設定が異なりますので詳細は仕様書をご参
照願います。 ）
7） カタログで表示しております温度プロファイルは、樹脂製PC板上
にコネクタをはんだ付けする時の条件です。金属基板 （鉄、アルミ）
およびFPC上にはんだ付けするために金属製台上でリフローを行う
場合には、予めコネクタに変形、変色がないことを確認のうえ本実
装作業をしてください。
わり、はんだ剥離が発生する恐れがあります。コネクタが実装さ
れるFPCの裏面に補強板を貼りつけた状態での使用をお奨めしま
す。補強板はプリント基板推奨加工図パターン外形よりも大きい
寸法としてください （外形＋約1mm） 。材質はガラエポまたはポリ
イミド材とし厚さは0.2〜0.3mmとしてください。
ける場合がありますので必ず、嵌合方向への押さえ （スポンジなど
のクッション） による固定を行ってください。
panasonic-denko.co.jp/ac/
155∼165℃
245℃以下
温度
予備加熱
60∼120秒
ACCTB3J 201105-D
ピーク温度
200℃
時間
30秒以下