MC100LVEL11DT ON Semiconductor, MC100LVEL11DT Datasheet - Page 2

• Manufacturer Part Number: MC100LVEL11DT
• Description: Clock Buffer 3.3V ECL 1:2 Diff
• Manufacturer: ON Semiconductor

Specifications of MC100LVEL11DT

• Number Of Outputs: 4
• Max Input Freq: 1000 MHz
• Propagation Delay (max): 0.405 ns
• Supply Voltage (max): +/- 3.8 V
• Supply Voltage (min): +/- 3 V
• Maximum Operating Temperature: + 85 C
• Minimum Operating Temperature: - 40 C
• Mounting Style: SMD/SMT
• Package / Case: TSSOP-8
• Lead Free Status / RoHS Status: Lead free / RoHS Compliant

Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress ratings only. Functional operation above the
Recommended Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect
device reliability.
2. JEDEC standard multilayer board − 2S2P (2 signal, 2 power)
Table 3. MAXIMUM RATINGS
V
V
V
I
T
T
q
q
q
q
q
T
q
Symbol
out
A
stg
JA
JC
JA
JC
JA
sol
JC
CC
EE
I
PECL Mode Power Supply
NECL Mode Power Supply
PECL Mode Input Voltage
NECL Mode Input Voltage
Output Current
Operating Temperature Range
Storage Temperature Range
Thermal Resistance (Junction−to−Ambient)
Thermal Resistance (Junction−to−Case)
Thermal Resistance (Junction−to−Ambient)
Thermal Resistance (Junction−to−Case)
Thermal Resistance (Junction−to−Ambient)
Wave Solder
Thermal Resistance (Junction−to−Case)
1. For additional information, see Application Note AND8003/D.
Table 2. ATTRIBUTES
Internal Input Pulldown Resistor
Internal Input Pullup Resistor
ESD Protection
Moisture Sensitivity, Indefinite Time Out of Drypack (Note 1)
Flammability Rating
Transistor Count
Meets or exceeds JEDEC Spec EIA/JESD78 IC Latchup Test
Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á
Parameter
Table 1. PIN DESCRIPTION
Q0, Q0; Q1, Q1
D, D
V
V
Pin
EP
CC
EE
Characteristics
Pb−Free
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Pb
ECL Data Outputs
ECL Data Inputs
Positive Supply
Negative Supply
(DFN8 only) Thermal exposed pad must be connected to
a sufficient thermal conduit. Electrically connect to the
most negative supply (GND) or leave unconnected, float-
ing open.
http://onsemi.com
V
V
V
V
Continuous
Surge
0 lpfm
500 lpfm
Standard Board
0 lpfm
500 lpfm
Standard Board
0 lfpm
500 lfpm
<2 to 3 sec @ 248°C
<2 to 3 sec @ 260°C
(Note 2)
EE
CC
EE
CC
Oxygen Index: 28 to 34
Condition 1
= 0 V
= 0 V
= 0 V
= 0 V
Charge Device Model
Human Body Model
2
Machine Model
Function
V
V
SOIC−8
SOIC−8
SOIC−8
TSSOP−8
TSSOP−8
TSSOP−8
DFN8
DFN8
DFN8
I
I
 V
 V
Condition 2
CC
EE
UL 94 V−0 @ 0.125 in
> 400 V
Level 1
> 4 KV
> 2 kV
75 kW
75 kW
Value
63
41 to 44 ± 5%
41 to 44 ± 5%
−65 to +150
−40 to +85
35 to 40
Rating
−6 to 0
−8 to 0
8 to 0
6 to 0
100
190
130
185
140
129
265
265
50
84
Units
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
°C/W
mA
mA
°C
°C
°C
V
V
V