NBXDBA009LN1TAG ON Semiconductor, NBXDBA009LN1TAG Datasheet - Page 5

• Manufacturer Part Number: NBXDBA009LN1TAG
• Description: IC CLOCK OSC LVPECL 3.3V 6-CLCC
• Manufacturer: ON Semiconductor
• Series: PureEdge™r
• Type: Clock Oscillatorr

Specifications of NBXDBA009LN1TAG

• Frequency: 150MHz
• Voltage - Supply: 3 V ~ 3.6 V
• Current - Supply: 79mA
• Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
• Package / Case: 6-CLCC
• Count: *
• Product: XO
• Frequency Stability: 50 PPM
• Supply Voltage: 3.3 Volts
• Termination Style: SMD/SMT
• Minimum Operating Temperature: - 40 C
• Maximum Operating Temperature: + 85 C
• Duty Cycle (max): 52 %
• Mounting Style: SMD/SMT
• Supply Voltage (max): 3.63 Volts
• Supply Voltage (min): 2.97 Volts
• Lead Free Status / RoHS Status: Lead free / RoHS Compliant

Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Table 8. RELIABILITY COMPLIANCE
Shock
Solderability
Vibration
Solvent Resistance
Thermal Shock
Moisture Level Sensitivity
Parameter
NBXDBA009
(See Application Note AND8020/D − Termination of ECL Logic Devices.)
Driver
Device
Figure 5. Typical Termination for Output Driver and Device Evaluation
Temperature (°C)
260
217
175
150
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Figure 6. Recommended Reflow Soldering Profile
CLK
CLK
Mechanical
Mechanical
Mechanical
Mechanical
Environment
Environment
60180 sec.
pre−heat
Standard
3°C/sec. max.
Z
Z
http://onsemi.com
o
o
ramp−up
= 50 W
= 50 W
temp. 260°C
20 − 40 sec. max.
50 W
V
5
TT
= V
60150 sec.
V
DD
TT
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
peak
reflow
− 2.0 V
50 W
MIL−STD−833, Method 2002, Condition B
MIL−STD−833, Method 2003
MIL−STD−833, Method 2007, Condition A
MIL−STD−202, Method 215
MIL−STD−833, Method 1011, Condition A
MSL1 260°C per IPC/JEDEC J−STD−020D
6°C/sec. max.
Time
cooling
D
D
Receiver
Device
Method