NBXDPA019LNHTAG ON Semiconductor, NBXDPA019LNHTAG Datasheet - Page 6

• Manufacturer Part Number: NBXDPA019LNHTAG
• Description: IC CRYSTAL OSC DUAL FREQ 6-CLCC
• Manufacturer: ON Semiconductor

Specifications of NBXDPA019LNHTAG

• Frequency: *
• Voltage - Supply: *
• Current - Supply: 78mA
• Operating Temperature: *
• Package / Case: 6-CLCC
• Count: *
• Product: XO
• Frequency Stability: 50 PPM
• Termination Style: SMD/SMT
• Minimum Operating Temperature: - 40 C
• Maximum Operating Temperature: + 85 C
• Dimensions: 4.4 mm W x 6.2 mm L
• Height: 1.8 mm
• Lead Free Status / RoHS Status: Lead free / RoHS Compliant

Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Table 8. RELIABILITY COMPLIANCE
Shock
Solderability
Vibration
Solvent Resistance
Resistance to Soldering Heat
Thermal Shock
Moisture Resistance
Parameter
NBXDPA019
Figure 5. Typical Termination for Output Driver and Device Evaluation
Driver
Device
Temperature (°C)
260
217
175
150
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Figure 6. Recommended Reflow Soldering Profile
CLK
CLK
Mechanical
Mechanical
Mechanical
Mechanical
Mechanical
Environment
Environment
60180 sec.
pre−heat
Standard
3°C/sec. max.
Z
Z
http://onsemi.com
o
o
ramp−up
= 50 W
= 50 W
temp. 260°C
20 − 40 sec. max.
6
60150 sec.
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
peak
reflow
100 W
MIL−STD−833, Method 2002, Condition B
MIL−STD−833, Method 2003
MIL−STD−833, Method 2007, Condition A
MIL−STD−202, Method 215
MIL−STD−203, Method 210, Condition I or J
MIL−STD−833, Method 1001, Condition A
MIL−STD−833, Method 1004
6°C/sec. max.
Time
cooling
D
D
Receiver
Device
Method