MC74HC125AD ON Semiconductor, MC74HC125AD Datasheet - Page 2

• Manufacturer Part Number: MC74HC125AD
• Description: Buffers & Line Drivers 2-6V Quad 3-State
• Manufacturer: ON Semiconductor

Specifications of MC74HC125AD

• Logic Family: HC
• Logic Type: CMOS
• Number Of Channels Per Chip: 4
• Polarity: Non-Inverting
• Supply Voltage (max): 6 V
• Supply Voltage (min): 2 V
• Maximum Operating Temperature: + 125 C
• Mounting Style: SMD/SMT
• Package / Case: SOIC-14
• High Level Output Current: - 7.8 mA
• Low Level Output Current: 7.8 mA
• Maximum Power Dissipation: 500 mW
• Minimum Operating Temperature: - 55 C
• Number Of Lines (input / Output): 4 / 3
• Output Type: 3-State
• Propagation Delay Time: 90 ns at 2 V, 36 ns at 3 V, 18 ns at 4.5 V, 15 ns at 6 V
• Lead Free Status / Rohs Status: No RoHS Version Available

Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress
ratings only. Functional operation above the Recommended Operating Conditions is not implied.
Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect device
reliability.
†Derating — Plastic DIP: – 10 mW/_C from 65_ to 125_C
For high frequency or heavy load considerations, see Chapter 2 of the ON Semiconductor High−Speed CMOS Data Book (DL129/D).
MAXIMUM RATINGS
RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS
Symbol
Symbol
V
in
V
V
V
T
t
I
I
A
H
V
P
L
X
T
, V
T
r
I
out
CC
Inputs
CC
out
stg
CC
, t
in
in
D
A
L
f
out
HC125A
OE
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
H
L
L
GND
OE1
OE2
DC Supply Voltage (Referenced to GND)
DC Input Voltage (Referenced to GND)
DC Output Voltage (Referenced to GND)
DC Input Current, per Pin
DC Output Current, per Pin
DC Supply Current, V
Power Dissipation in Still Air
Storage Temperature
Lead Temperature, 1 mm from Case for 10 Seconds
DC Supply Voltage (Referenced to GND)
DC Input Voltage, Output Voltage
(Referenced to GND)
Operating Temperature, All Package Types
Input Rise and Fall Time
FUNCTION TABLE
A1
Y1
A2
Y2
PIN ASSIGNMENT
(Figure 1)
Output
SOIC Package: – 7 mW/_C from 65_ to 125_C
TSSOP Package: – 6.1 mW/_C from 65_ to 125_C
Y
H
L
Z
1
2
3
4
5
6
7
(Plastic DIP, SOIC or TSSOP Package)
A
H
X
L
Inputs
14
13
12
11
10
9
8
HC126A
OE
Parameter
Parameter
H
H
L
CC
V
OE4
A4
Y4
OE3
A3
Y3
CC
and GND Pins
Output
Y
H
L
Z
TSSOP Package†
SOIC Package†
Plastic DIP†
V
V
V
CC
CC
CC
= 2.0 V
= 4.5 V
= 6.0 V
http://onsemi.com
Active−Low Output Enables
OE1
OE2
OE3
OE4
A1
A2
A3
A4
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
– 0.5 to V
– 0.5 to V
2
– 55
Min
2.0
– 0.5 to + 7.0
– 65 to + 150
0
0
0
0
10
12
13
HC125A
2
1
5
4
9
Value
± 20
± 35
± 75
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
750
500
450
260
CC
CC
+ 125
1000
Max
V
500
400
6.0
+ 0.5
+ 0.5
CC
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
11
3
6
8
LOGIC DIAGRAM
Unit
Unit
mW
mA
mA
mA
_C
_C
_C
ns
V
V
V
V
V
PIN 14 = V
PIN 7 = GND
Y1
Y2
Y3
Y4
CC
OE1
OE2
OE3
OE4
circuitry to guard against damage
due to high static voltages or electric
fields. However, precautions must
be taken to avoid applications of any
voltage higher than maximum rated
voltages to this high−impedance cir-
cuit. For proper operation, V
V
range GND v (V
tied to an appropriate logic voltage
level (e.g., either GND or V
Unused outputs must be left open.
A1
A2
A3
A4
out
Active−High Output Enables
This device contains protection
Unused inputs must always be
should be constrained to the
10
12
13
2
1
5
4
9
HC126A
in
or V
out
) v V
11
3
6
8
in
CC
CC
and
Y1
Y2
Y3
Y4
.
).