MC74HC174ADR2G ON Semiconductor, MC74HC174ADR2G Datasheet - Page 3

• Manufacturer Part Number: MC74HC174ADR2G
• Description: IC FLIP FLOP HEX CLOCK D 16SOIC
• Manufacturer: ON Semiconductor
• Series: 74HCr
• Type: D-Type Busr

Specifications of MC74HC174ADR2G

• Function: Reset
• Output Type: Non-Inverted
• Number Of Elements: 1
• Number Of Bits Per Element: 6
• Frequency - Clock: 35MHz
• Delay Time - Propagation: 24ns
• Trigger Type: Positive Edge
• Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
• Voltage - Supply: 2 V ~ 6 V
• Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
• Mounting Type: Surface Mount
• Package / Case: 16-SOIC (3.9mm Width)
• Logic Family: HC
• Technology: CMOS
• Number Of Bits: 6
• Number Of Elements: 1
• Clock-edge Trigger Type: Positive-Edge
• Polarity: Non-Inverting
• Operating Supply Voltage (typ): 2.5/3.3/5V
• Package Type: SOIC
• Propagation Delay Time: 165ns
• Low Level Output Current: 5.2mA
• High Level Output Current: -5.2mA
• Operating Supply Voltage (min): 2V
• Operating Supply Voltage (max): 6V
• Operating Temp Range: -55C to 125C
• Operating Temperature Classification: Military
• Mounting: Surface Mount
• Pin Count: 16
• Lead Free Status / RoHS Status: Lead free / RoHS Compliant
• Other names: MC74HC174ADR2GOS

Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress ratings only. Functional operation above the
Recommended Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect
device reliability.
1. I
2. Tested to EIA/JESD22−A114−A.
3. Tested to EIA/JESD22−A115−A.
4. Tested to JESD22−C101−A.
5. Tested to EIA/JESD78.
6. For high frequency or heavy load considerations, see the ON Semiconductor High−Speed CMOS Data Book (DL129/D).
7. Unused inputs may not be left open. All inputs must be tied to a high− or low−logic input voltage level.
RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS
MAXIMUM RATINGS
I
Symbol
Symbol
LATCHUP
V
V
V
T
MSL
I
V
V
V
V
OUT
I
q
t
P
F
O
OUT
I
STG
T
T
ESD
OUT
T
r
CC
IN
CC
, t
CC
JA
IN
IN
D
R
A
L
J
absolute maximum rating must be observed.
f
,
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
DC Supply Voltage
DC Input Voltage
DC Output Voltage
DC Input Current, per Pin
DC Output Current, per Pin
DC Supply Current, V
Storage Temperature Range
Lead Temperature, 1 mm from Case for 10 Seconds
Junction Temperature Under Bias
Thermal Resistance
Power Dissipation in Still Air at 85_C
Moisture Sensitivity
Flammability Rating
ESD Withstand Voltage
Latchup Performance
DC Supply Voltage
DC Input Voltage, Output Voltage
Operating Temperature, All Package Types
CLOCK Input Rise and Fall Time (Figure 4)
CC
and GND Pins
Parameter
Parameter
Above V
http://onsemi.com
MC74HC174A
CC
and Below GND at 85_C (Note 5)
Charged Device Model (Note 4)
(Referenced to GND) (Note 1)
(Referenced to GND) (Note 7)
3
Human Body Model (Note 2)
Oxygen Index: 30% − 35%
Machine Model (Note 3)
(Referenced to GND)
(Referenced to GND)
(Referenced to GND)
PDIP, SOIC, TSSOP
V
V
V
V
CC
CC
CC
CC
TSSOP
TSSOP
= 2.0 V
= 3.3 V
= 4.5 V
= 6.0 V
SOIC
SOIC
PDIP
PDIP
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î
UL 94 V−0 @ 0.125 in.
*55
Min
*1.5 to V
*0.5 to V
2.0
0
0
0
0
0
*0.5 to )7.0
*65 to )150
Level 1
u2000
Value
)150
u100
u500
$300
$20
$25
$50
260
148
750
500
450
112
78
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
CC
CC
)1.5
)0.5
)125
1000
Max
V
700
500
400
6.0
CC
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
_C/W
Unit
Unit
mW
mA
mA
mA
mA
_C
_C
_C
_C
ns
V
V
V
V
V
V