nbxspa008 ON Semiconductor, nbxspa008 Datasheet - Page 5

• Manufacturer Part Number: nbxspa008
• Description: 2.5 V / 3.3 V, 161.1328mhz Lvds Clock Oscillator
• Manufacturer: ON Semiconductor

Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Table 7. RELIABILITY COMPLIANCE
Shock
Solderability
Vibration
Solvent Resistance
Resistance to Soldering Heat
Thermal Shock
Moisture Resistance
Parameter
NBXSPA008
Figure 4. Typical Termination for Output Driver and Device Evaluation
Driver
Device
Temperature (°C)
260
217
175
150
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Figure 5. Recommended Reflow Soldering Profile
CLK
CLK
Mechanical
Mechanical
Mechanical
Mechanical
Mechanical
Environment
Environment
60180 sec.
pre−heat
Standard
3°C/sec. max.
Z
Z
http://onsemi.com
o
o
ramp−up
= 50 W
= 50 W
temp. 260°C
20 − 40 sec. max.
5
60150 sec.
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
peak
reflow
100 W
MIL−STD−833, Method 2002, Condition B
MIL−STD−833, Method 2003
MIL−STD−833, Method 2007, Condition A
MIL−STD−202, Method 215
MIL−STD−203, Method 210, Condition I or J
MIL−STD−833, Method 1001, Condition A
MIL−STD−833, Method 1004
6°C/sec. max.
Time
cooling
D
D
Receiver
Device
Method