MC74HCT574ANG ON Semiconductor, MC74HCT574ANG Datasheet - Page 3

IC FLIP FLOP OCT D 3ST 20-DIP

MC74HCT574ANG

Manufacturer Part Number
MC74HCT574ANG
Description
IC FLIP FLOP OCT D 3ST 20-DIP
Manufacturer
ON Semiconductor
Series
74HCTr
Type
D-Type Busr
Datasheet

Specifications of MC74HCT574ANG

Function
Standard
Output Type
Tri-State Non Inverted
Number Of Elements
1
Number Of Bits Per Element
8
Frequency - Clock
30MHz
Delay Time - Propagation
30ns
Trigger Type
Positive Edge
Current - Output High, Low
6mA, 6mA
Voltage - Supply
4.5 V ~ 5.5 V
Operating Temperature
-55°C ~ 125°C
Mounting Type
Through Hole
Package / Case
20-DIP (0.300", 7.62mm)
Lead Free Status / RoHS Status
Lead free / RoHS Compliant
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Maximum ratings are those values beyond which device damage can occur. Maximum ratings
applied to the device are individual stress limit values (not normal operating conditions) and are
not valid simultaneously. If these limits are exceeded, device functional operation is not implied,
damage may occur and reliability may be affected.
†Derating − Plastic DIP: – 10 mW/_C from 65_ to 125_C
For high frequency or heavy load considerations, see Chapter 2 of the ON Semiconductor High−Speed CMOS Data Book (DL129/D).
1. Output in high−impedance state.
NOTE: Information on typical parametric values can be found in Chapter 2 of the ON Semiconductor High−Speed CMOS Data Book (DL129/D).
MAXIMUM RATINGS
RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS
DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Symbol
Symbol
V
Symbol
in
DI
V
V
V
V
V
T
I
t
V
I
I
V
I
V
P
T
, V
T
r
I
CC
I
CC
out
OZ
stg
, t
CC
out
CC
OH
OL
in
in
IH
CC
in
A
IL
D
L
f
out
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
− SOIC Package: – 7 mW/_C from 65_ to 125_C
DC Supply Voltage (Referenced to GND)
DC Input Voltage (Referenced to GND)
DC Output Voltage (Referenced to GND)
DC Input Current, per Pin
DC Output Current, per Pin
DC Supply Current, V
Power Dissipation in Still Air,
Storage Temperature
Lead Temperature, 1 mm from Case for 10 secs
DC Supply Voltage (Referenced to GND)
DC Input Voltage, Output Voltage
(Referenced to GND)
Operating Temperature, All Package Types
Input Rise and Fall Time (Figure 3)
Minimum High−Level Input Voltage
Maximum Low−Level Input Voltage
Minimum High−Level Output Voltage
Maximum Low−Level Output Voltage
Maximum Input Leakage Current
Maximum Quiescent Supply Current
(per Package)
Maximum Three−State Leakage
Current
Additional Quiescent Supply Current
Parameter
Parameter
Parameter
(Plastic DIP or SOIC Package)
CC
and GND Pins
(Voltages Referenced to GND)
SOIC Package†
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Plastic DIP†
V
|I
V
|I
V
|I
V
|I
V
|I
V
|I
V
V
I
V
V
V
V
l
out
out
out
out
out
out
out
out
out
out
in
in
in
in
in
in
in
out
in
in
= V
= V
= V
= V
= V
= V
= V
= V
| v 20 mA
| v 20 mA
| v 20 mA
| v 6.0 mA
| v 20 mA
| v 6.0 mA
= 2.4 V, Any One Input
= 0 mA
= 0 mA
= 0.1 V or V
= 0.1 V or V
= V
IH
IH
IH
IH
CC
CC
IL
CC
http://onsemi.com
MC74HCT574A
CC
Test Conditions
or V
or V
or V
or V
or V
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
or GND
or GND
or GND, Other Inputs
or GND
IH
IL
IL
IL
IL
– 0.5 to V
– 0.5 to V
(Note 1)
– 55
Min
CC
CC
4.5
– 0.5 to + 7.0
– 65 to + 150
3
0
0
– 0.1 V
– 0.1 V
Value
± 20
± 35
± 75
750
500
260
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
CC
CC
+ 125
Max
V
500
5.5
+ 0.5
+ 0.5
CC
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Unit
Unit
mW
mA
mA
mA
_C
_C
_C
V
ns
4.5
5.5
4.5
5.5
4.5
5.5
4.5
4.5
5.5
4.5
5.5
5.5
5.5
5.5
V
V
V
V
V
V
CC
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
≥ – 55_C
– 55 to
25_C
± 0.1
− 0.5
3.98
0.26
2.0
2.0
0.8
0.8
4.4
5.4
0.1
0.1
4.0
2.9
circuitry to guard against damage
due to high static voltages or electric
fields. However, precautions must
be taken to avoid applications of any
voltage higher than maximum rated
voltages to this high−impedance cir-
cuit. For proper operation, V
V
range GND v (V
tied to an appropriate logic voltage
level (e.g., either GND or V
Unused outputs must be left open.
out
This device contains protection
Unused inputs must always be
Guaranteed Limit
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
should be constrained to the
v 85_C
± 1.0
– 5.0
3.84
0.33
2.0
2.0
0.8
0.8
4.4
5.4
0.1
0.1
25_C to 125_C
40
2.4
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
in
v 125_C
or V
± 1.0
– 10
160
2.0
2.0
0.8
0.8
4.4
5.4
3.7
0.1
0.1
0.4
out
) v V
in
Î Î
Î Î Î Î
Î Î
Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î
Î Î Î Î
Î Î
Î Î
Î Î Î Î
Î Î
Î Î Î Î
Î Î
CC
CC
and
Unit
mA
mA
mA
mA
V
V
V
).
.

Related parts for MC74HCT574ANG