m28333-3x Mindspeed Technologies, m28333-3x Datasheet - Page 9

• Manufacturer Part Number: m28333-3x
• Description: Single/dual/triple E3/ds3/sts-1 Line Interface Unit
• Manufacturer: Mindspeed Technologies

M28331/M28332/M28333 (–3x)
Single/Dual/Triple E3/DS3/STS-1 Line Interface Unit
List of Tables
28333-DSH-003-A
Table 1-1.
Table 2-1.
Table 2-2.
Table 2-3.
Table 2-4.
Table 2-5.
Table 2-6.
Table 2-7.
Table 2-8.
Table 2-9.
Table 2-10.
Table 2-11.
Table B-1.
Table B-2.
Table B-3.
Table B-4.
Table B-5.
M2833i-3x Pin Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-5
DS3 Transmit Template Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-5
STS-1 Transmit Template Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-6
RLOS Threshold Settings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-11
Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-19
ESD Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-20
Recommended Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-20
DC Characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-21
AC Characteristics (Logic Timing) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-22
Receiver Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-24
Transmitter Specifications. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-25
Intrinsic Jitter Specifications (Receiver to Transmitter using Remote Loopback) . . . . . . . . 2-26
Dimensional Parameters (mm) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . B-4
Specification for a Two-Layer Test Board . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . B-6
Specification for a Four-Layer Test Board . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . B-6
Specification for Delco Thermal Test Chips . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . B-7
Test Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . B-8
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