MC74HC03ANG ON Semiconductor, MC74HC03ANG Datasheet - Page 2

• Manufacturer Part Number: MC74HC03ANG
• Description: IC GATE NAND QUAD 2INPUT 14DIP
• Manufacturer: ON Semiconductor
• Series: 74HCr

Specifications of MC74HC03ANG

• Logic Type: NAND Gate with Open Drain
• Number Of Inputs: 2
• Number Of Circuits: 4
• Current - Output High, Low: 5.2mA, 5.2mA
• Voltage - Supply: 2 V ~ 6 V
• Operating Temperature: -55°C ~ 125°C
• Mounting Type: Through Hole
• Package / Case: 14-DIP (0.300", 7.62mm)
• Logic Family: HC
• Logical Function: NAND
• Number Of Elements: 4
• Low Level Output Current: 5.2mA
• Propagation Delay Time: 180ns
• Operating Supply Voltage (typ): 2.5/3.3/5V
• Operating Temp Range: -55C to 125C
• Package Type: PDIP
• Number Of Outputs: 1
• Output Type: Open Drain
• Technology: CMOS
• Mounting: Through Hole
• Pin Count: 14
• Operating Temperature Classification: Military
• Quiescent Current: 1uA
• Operating Supply Voltage (max): 6V
• Operating Supply Voltage (min): 2V
• Output Current: 5.2mA
• No. Of Inputs: 2
• Supply Voltage Range: 2V To 6V
• Logic Case Style: DIP
• No. Of Pins: 14
• Operating Temperature Range: -55°C To +125°C
• Filter Terminals: DIP
• Rohs Compliant: Yes
• Family Type: HC
• Lead Free Status / RoHS Status: Lead free / RoHS Compliant
• Other names: MC74HC03ANGOS

Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress
ratings only. Functional operation above the Recommended Operating Conditions is not implied.
Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect device
reliability.
†Derating — Plastic DIP: – 10 mW/_C from 65_ to 125_C
DESIGN GUIDE
*Equivalent to a two−input NAND gate
†For information on tape and reel specifications, including part orientation and tape sizes, please refer to our Tape and Reel Packaging
*This package is inherently Pb−Free.
MAXIMUM RATINGS
RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS
ORDERING INFORMATION
Symbol
Symbol
V
Specifications Brochure, BRD8011/D.
Internal Gate Count*
Internal Gate Propagation Delay
Internal Gate Power Dissipation
Speed Power Product
in
MC74HC03ANG
MC74HC03ADG
MC74HC03ADR2G
MC74HC03ADTR2G
MC74HC03AFELG
V
V
V
T
t
I
I
V
P
T
, V
T
r
I
out
CC
CC
out
stg
CC
, t
in
in
D
A
L
f
out
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
DC Supply Voltage (Referenced to GND)
DC Input Voltage (Referenced to GND)
DC Output Voltage (Referenced to GND)
DC Input Current, per Pin
DC Output Current, per Pin
DC Supply Current, V
Power Dissipation in Still Air
Storage Temperature
Lead Temperature, 1 mm from Case for 10 Seconds
DC Supply Voltage (Referenced to GND)
DC Input Voltage, Output Voltage (Referenced to GND)
Operating Temperature, All Package Types
Input Rise and Fall Time
(Figure 1)
SOIC Package: – 7 mW/_C from 65_ to 125_C
TSSOP Package: − 6.1 mW/_C from 65_ to 125_C
Device
Plastic DIP, SOIC or TSSOP Package
Criteria
Parameter
Parameter
CC
and GND Pins
TSSOP Package†
SOIC Package†
Plastic DIP†
V
V
V
CC
CC
CC
= 2.0 V
= 4.5 V
= 6.0 V
http://onsemi.com
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
– 0.5 to V
– 0.5 to V
TSSOP−14*
2
SOEIAJ−14
– 55
Min
(Pb−Free)
(Pb−Free)
(Pb−Free)
(Pb−Free)
2.0
Package
SOIC−14
SOIC−14
– 0.5 to + 7.0
– 65 to + 150
PDIP−14
0
0
0
0
0.0075
Value
Value
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
± 20
± 25
± 50
750
500
450
260
7.0
1.5
5.0
CC
CC
+ 125
1000
Max
V
500
400
6.0
+ 0.5
+ 0.5
CC
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î
Î Î Î Î
Unit
Unit
Unit
mW
mA
mA
mA
mW
_C
_C
_C
ea
ns
ns
pJ
V
V
V
V
V
circuitry to guard against damage
due to high static voltages or electric
fields. However, precautions must
be taken to avoid applications of any
voltage higher than maximum rated
voltages to this high−impedance cir-
cuit. For proper operation, V
V
range GND v (V
tied to an appropriate logic voltage
level (e.g., either GND or V
Unused outputs must be left open.
out
This device contains protection
Unused inputs must always be
should be constrained to the
2500/Tape & Reel
2500/Tape & Reel
2000/Tape & Reel
25 Units/Rail
55 Units/Rail
Shipping
in
†
or V
out
) v V
in
CC
CC
and
.
).