MC74LVX157DR2 ON Semiconductor, MC74LVX157DR2 Datasheet - Page 4

• Manufacturer Part Number: MC74LVX157DR2
• Description: IC MUX QUAD 2CHAN ADV 16-SOIC
• Manufacturer: ON Semiconductor
• Series: 74LVXr
• Type: Multiplexerr

Specifications of MC74LVX157DR2

• Circuit: 4 x 2:1
• Independent Circuits: 1
• Current - Output High, Low: 4mA, 4mA
• Voltage Supply Source: Single Supply
• Voltage - Supply: 2 V ~ 3.6 V
• Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
• Mounting Type: Surface Mount
• Package / Case: 16-SOIC (3.9mm Width)
• Lead Free Status / RoHS Status: Contains lead / RoHS non-compliant

Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
1. Skew is defined as the absolute value of the difference between the actual propagation delay for any two separate outputs of the same device.
2. C
AC ELECTRICAL CHARACTERISTICS
CAPACITIVE CHARACTERISTICS
NOISE CHARACTERISTICS
Symbol
Symbol
Symbol
t
t
V
V
t
t
t
V
t
t
t
OSHL
OSLH
C
V
PLH
PLH
PLH
The specification applies to any outputs switching in the same direction, either HIGH−to−LOW (t
guaranteed by design.
Average operating current can be obtained by the equation: I
dynamic power consumption; P
Cin
PHL
PHL
PHL
OLP
OLV
IHD
ILD
PD
PD
In or S
,
,
,
is defined as the value of the internal equivalent capacitance which is calculated from the operating current consumption without load.
Zn
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Quiet Output Maximum Dynamic V
Quiet Output Minimum Dynamic V
Minimum High Level Dynamic Input Voltage
Maximum Low Level Dynamic Input Voltage
Propagation Delay, Input to
Output
Propagation Delay, S to Zn
Propagation Delay, E to Zn
Output−to−Output Skew (Note 1)
Input Capacitance
Power Dissipation Capacitance (Note 2)
t
PLH
50% V
Parameter
CC
50%
Figure 3.
(Input t
D
= C
Parameter
PD
r
= t
 V
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î
f
= 3.0ns, C
OL
(Input t
CC
OL
Figure 5. Propagation Delay Test Circuit
V
V
V
V
V
V
V
V
CC
CC
CC
CC
CC
CC
CC
CC
2
*Includes all probe and jig capacitance
Characteristic
 f
t
PHL
= 2.7V
= 3.3
= 2.7V
= 3.3
= 2.7V
= 3.3
= 2.7V
= 3.3 0.3V
in
r
Test Conditions
= t
+ I
L
DEVICE
UNDER
TEST
f
GND
CC
= 50pF, V
V
= 3.0ns)
http://onsemi.com
CC
0.3V
0.3V
0.3V
MC74LVX157
 V
CC(OPR
CC
.
CC
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
C
OUTPUT
4
)
L
L
L
L
L
L
L
L
L
L
L
L
L
L
= C
= 3.3V, Measured in SOIC Package)
= 15pF
= 50pF
= 15pF
= 50pF
= 15pF
= 50pF
= 15pF
= 50pF
= 15pF
= 50pF
= 15pF
= 50pF
= 50pF
= 50pF
PD
TEST POINT
 V
Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
CC
Min
Min
C
 f
Zn
−
−
−
−
−
−
−
−
−
−
−
−
−
−
−
−
E
L
*
in
+ I
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
T
T
A
A
t
CC
PHL
11.4
11.6
= 25 C
Typ
= 25 C
Typ
6.6
9.1
5.1
7.6
8.9
7.0
9.5
9.1
7.2
9.7
20
−
−
4
/ 4 (per bit). C
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
OSHL
Max
12.5
16.0
11.4
16.9
20.4
11.0
14.5
17.6
21.1
11.5
15.0
Max
7.9
1.5
1.5
50%
10
−
) or LOW−to−HIGH (t
Figure 4.
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
PD
50% V
is used to determine the no−load
T
T
−0.3
Min
Min
Typ
A
A
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
1.0
0.3
CC
−
−
−
−
−
−
= − 40 to 85 C
= − 40 to 85 C
T
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
A
= 25 C
Max
15.5
19.0
13.0
20.5
24.0
13.0
16.5
20.5
24.0
13.5
17.0
Max
Max
−0.5
9.5
1.5
1.5
0.5
2.0
0.8
10
OSLH
−
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
); parameter
t
PLH
Unit
Unit
Unit
pF
pF
GND
ns
ns
ns
ns
V
V
V
V
V
CC