LP A67K-F1G2-25-Z OSRAM Opto Semiconductors Inc, LP A67K-F1G2-25-Z Datasheet

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Hyper SIDELED High-optical Power LED (HOP) Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant LP A675 Vorläufige Daten / Preliminary Data Besondere Merkmale • Gehäusetyp: weißes SMT-Gehäuse, farbloser klarer Verguss • Besonderheit des Bauteils: Abstrahlung parallel zur Platine, deshalb ideal ...

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Bestellinformation Ordering Information Typ Emissions- farbe Type Color of Emission LP A675-N1P2-25 pure green Anm.: Die oben genannten Typbezeichnungen umfassen die bestellbaren Selektionen. Diese bestehen aus wenigen Helligkeitsgruppen (siehe Seite 5 für nähere Informationen). Es wird nur eine einzige Helligkeitsgruppe ...

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Grenzwerte Maximum Ratings Bezeichnung Parameter Betriebstemperatur Operating temperature range Lagertemperatur Storage temperature range Sperrschichttemperatur Junction temperature Durchlassstrom Forward current ( T =25°C) A Stoßstrom Surge current t ≤ μ 0.005, =25° Seite 15 ...

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Kennwerte Characteristics ( °C) A Bezeichnung Parameter Wellenlänge des emittierten Lichtes Wavelength at peak emission Seite 15 Dominantwellenlänge 5) page 15 Dominant wavelength Spektrale Bandbreite bei ...

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Wellenlängengruppen (Dominantwellenlänge) Wavelength Groups (Dominant Wavelength) Gruppe Group min. 2 554 3 557 4 560 5 563 Helligkeits-Gruppierungsschema Brightness Groups Helligkeitsgruppe Brightness Group Anm.: Die Standardlieferform von Serientypen beinhaltet eine Familiengruppe. Diese besteht aus 4 Helligkeitsgruppen. ...

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Relative spektrale Emission Relative Spectral Emission λ spektrale Augenempfindlichkeit / Standard eye response curve λ ° rel A F 100 % I rel 80 60 ...

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Seite 15 Durchlassstrom 2) page 15 Forward Current ° 1.4 1.6 1.8 ...

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Maximal zulässiger Durchlassstrom Max. Permissible Forward Current temp. ambient temp. solder point Zulässige Impulsbelastbarkeit ...

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Seite 15 Maßzeichnung 8) page 15 Package Outlines Cathode Cathode marking Korrosionsfestigkeit besser als EN 60068-2-60 (method 4): mit erweitertem Korrosionstest: 40°C / 90%rh / 15ppm H2S / 336h Corrosion robustness better than EN 60068-2-60 (method 4): with enhanced ...

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Empfohlenes Lötpaddesign Recommended Solder Pad 4.2 (0.165) 1.7 (0.067) Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung Paddesign for improved heat dissipation Empfohlenes Lötpaddesign Recommended Solder Pad Padgeometrie für verbesserte Wärmeableitung Paddesign for improved heat dissipation Cu-Fläche > Cu-area > ...

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Lötbedingungen Soldering Conditions IR-Reflow Lötprofil für bleifreies Löten IR Reflow Soldering Profile for lead free soldering 300 ˚C 255 ˚C 250 T 240 ˚C 217 ˚C 200 150 100 Ramp K/s (max) 25 ˚ Wellenlöten ...

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Barcode-Produkt-Etikett (BPL) Barcode-Product-Label (BPL) OSRAM Opto Semiconductors (6P) BATCH NO: Batch Number Bar Code (1T) LOT NO: (X) PROD NO: Product Code Gurtverpackung Tape and Reel Direction of unreeling Tape dimensions in mm (inch ...

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Trockenverpackung und Materialien Dry Packing Process and Materials Anm.: Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem Trockenbeutel zusammen mit einem Trockenmittel und einer Feuchteindikatorkarte Bezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im Kapitel “Gurtung ...

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Revision History: 2009-12-18 Previous Version: 2007-08-10 Page Subjects (major changes since last revision additional information Attention please! The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. Terms of delivery and rights to ...

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Fußnoten: 1) Helligkeitswerte werden Stromeinprägedauer von Genauigkeit von ± 11% ermittelt. 2) Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED können typische oder abgeleitete technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht notwendigerweise mit den Werten ...