MUR550PF ON Semiconductor, MUR550PF Datasheet - Page 3

• Manufacturer Part Number: MUR550PF
• Description: DIODE ULTR FAST 5A 500V DO-201AD
• Manufacturer: ON Semiconductor
• Series: SWITCHMODE™r

Specifications of MUR550PF

• Voltage - Forward (vf) (max) @ If: 1.15V @ 5A
• Voltage - Dc Reverse (vr) (max): 520V
• Current - Average Rectified (io): 5A
• Current - Reverse Leakage @ Vr: 5µA @ 520V
• Diode Type: Standard
• Speed: Fast Recovery =< 500ns, > 200mA (Io)
• Reverse Recovery Time (trr): 95ns
• Mounting Type: Through Hole
• Package / Case: TO-220-2, TO-220AC
• Product: Ultra Fast Recovery Rectifier
• Configuration: Single Dual Cathode
• Reverse Voltage: 520 V
• Forward Voltage Drop: 1.15 V
• Recovery Time: 95 ns
• Forward Continuous Current: 5 A
• Max Surge Current: 100 A
• Reverse Current Ir: 5 uA
• Mounting Style: Through Hole
• Maximum Operating Temperature: + 175 C
• Minimum Operating Temperature: - 65 C
• Lead Free Status / RoHS Status: Contains lead / RoHS non-compliant
• Capacitance @ Vr, F: -
• Lead Free Status / Rohs Status: No

(R
guideline values for preliminary engineering or in case the
tie point temperature cannot be measured.
qJA
Data shown for thermal resistance junction−to−ambient
É É É É É É É É É É É É
) for the mountings shown is to be used as typical
1
2
3
Mounting
NOTE 2 — AMBIENT MOUNTING DATA
Method
É É É É É É É É É É É
É É É É É É É É É É É
É É
É É
É É
É É
É É É É
É É
É É
TYPICAL VALUES FOR R
P.C. Board Where Available Copper
Surface area is small.
Vector Push−In Terminals T−28
P.C. Board with
1−1/2 ″ x 1−1/2 ″ Copper Surface
R
qJA
MOUNTING METHOD 1
MOUNTING METHOD 2
MOUNTING METHOD 3
http://onsemi.com
L
L
Board Ground Plane
1/8
50
58
Lead Length, L (IN)
3
L = 1/2
1/4
51
59
qJA
″
28
IN STILL AIR
L
1/2
L
53
61
3/4
55
63
°C/W
°C/W
°C/W
Units