1717831-1 TE Connectivity, 1717831-1 Datasheet - Page 6

• Manufacturer Part Number: 1717831-1
• Description: MINI PCI EXPRESS SEMI HARD TRAY CONN
• Manufacturer: TE Connectivity

Specifications of 1717831-1

• Socket Style: Mini PCI
• Pcb Mount Style: Surface Mount
• Module Orientation: Right Angle
• Socket Type: Memory Card
• Number Of Positions: 52
• Row-to-row Spacing (mm [in]): 6.20 [0.244]
• Centerline (mm [in]): 0.80 [0.031]
• Number Of Rows: Dual
• Ejector Type: Locking
• Ejector Location: Both Ends
• Boss: With
• Mount Type: Printed Circuit Board
• Contact Plating, Mating Area, Material: Gold Flash
• Contact Base Material: Copper Alloy
• Housing Material: High Temperature Thermoplastic
• Stack Height (mm [in]): 4.00 [0.157]
• Insertion Style: Cam-In
• Rohs/elv Compliance: RoHS compliant, ELV compliant
• Lead Free Solder Processes: Reflow solder capable to 245°C
• Rohs/elv Compliance History: Always was RoHS compliant
• Packaging Method: Tray
• Packaging Quantity: 70

3.5.9
3.5.10
3.5.11
3.5.12
Rev. C
項目
耐久性
(繰り返し挿抜)
耐久性
(前処理)
手挿抜
はんだ付け性
試験項目
Mini PCI Express Connector
∆R=20 mΩ 以下 (終期)
∆
性能上支障をきたす損傷のない
こと
性能上支障をきたす損傷のない
こと
95 % 以上ぬれていること。
規
Ω
格
値
基板を挿入した後、 回転されﾛｯｸし、 その後
ﾛｯｸを外し基板を取り外す。この操作を 50
回繰り返す。
EIA-364-9
挿抜回数 20 回
挿抜回数 3 回
はんだ温度 : 230 ± 5 °C
はんだ浸漬時間 : 3 ± 0.5 秒
使用フラックス : アルファー 100
試
験
方
±
±
法
108-5899
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