1717831-1 TE Connectivity, 1717831-1 Datasheet - Page 7

• Manufacturer Part Number: 1717831-1
• Description: MINI PCI EXPRESS SEMI HARD TRAY CONN
• Manufacturer: TE Connectivity

Specifications of 1717831-1

• Socket Style: Mini PCI
• Pcb Mount Style: Surface Mount
• Module Orientation: Right Angle
• Socket Type: Memory Card
• Number Of Positions: 52
• Row-to-row Spacing (mm [in]): 6.20 [0.244]
• Centerline (mm [in]): 0.80 [0.031]
• Number Of Rows: Dual
• Ejector Type: Locking
• Ejector Location: Both Ends
• Boss: With
• Mount Type: Printed Circuit Board
• Contact Plating, Mating Area, Material: Gold Flash
• Contact Base Material: Copper Alloy
• Housing Material: High Temperature Thermoplastic
• Stack Height (mm [in]): 4.00 [0.157]
• Insertion Style: Cam-In
• Rohs/elv Compliance: RoHS compliant, ELV compliant
• Lead Free Solder Processes: Reflow solder capable to 245°C
• Rohs/elv Compliance History: Always was RoHS compliant
• Packaging Method: Tray
• Packaging Quantity: 70

3.5.13
3.5.14
3.5.15
3.5.16
Rev. C
項目
リフロー耐熱性
熱衝撃
温湿度サイクリング
温度サイクリング
試験項目
Mini PCI Express Connector
試験後、物理的損傷を生じない
こと。
∆R=20 mΩ 以下 (終期)
∆
絶縁抵抗 500 MΩ 以上 (終期)
∆R=20 mΩ 以下 (終期)
∆
∆R=20 mΩ 以下 (終期)
∆
規
Ω
Ω
Ω
環 境 的 性 能
格
Ω
値
プリント基板に取り付けて試験する。
基板はんだ付けパッドにて温度測定する。
Fig.3 参照
予熱 150～180℃: 90 秒以内
加熱 220℃以上: 30～40 秒
ピーク温度 255±5℃
リフロー回数：1 回
嵌合したコネクタ
－55 +0/-3°C / 30 分、85 +3/-0°C / 30
分
これを 1 サイクルとし 10 サイクル行う。
EIA-364-32, 条件 I
－
嵌合したコネクタ
25±3～65±3℃, 50±3～80±3% R.H.
24 サイクル
－10°C 寒冷衝撃 実施する
EIA-364-31
嵌合したコネクタ
15±3～85±3℃
温度勾配： 2℃/分
滞留時間： 5 分以上
10 サイクル
± ～
± ～
℃
℃
試
± ℃
± ℃
℃
－
～
± ℃
験
℃
± ～
～
方
±
法
108-5899
7 of 10
℃