M29W400DB55ZE1 Micron Technology Inc, M29W400DB55ZE1 Datasheet - Page 4

• Manufacturer Part Number: M29W400DB55ZE1
• Manufacturer: Micron Technology Inc

Specifications of M29W400DB55ZE1

• Lead Free Status / Rohs Status: Not Compliant

List of tables
Table 1.
Table 2.
Table 3.
Table 4.
Table 5.
Table 6.
Table 7.
Table 8.
Table 9.
Table 10.
Table 11.
Table 12.
Table 13.
Table 14.
Table 15.
Table 16.
Table 17.
Table 18.
Table 19.
Table 20.
Table 21.
Table 22.
Table 23.
Table 24.
4/48
Signal names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Bus operations, BYTE = V
Bus operations, BYTE = V
Program, Erase times and Program, Erase endurance cycles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Commands, 16-bit mode, BYTE = V
Commands, 8-bit mode, BYTE = V
Status Register bits. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Operating and AC measurement conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
Device capacitance. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
DC characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Read AC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
Write AC characteristics, Write Enable controlled . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Write AC characteristics, Chip Enable controlled . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Reset/Block Temporary Unprotect AC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
SO44 – 44 lead plastic small outline, 525 mils body width, package mechanical data . . . 35
TSOP48 – 48 lead plastic thin small outline, 12 x 20 mm, package mechanical data . . . . 36
TFBGA48 6 x 9 mm, 6 x 8 active ball array, 0.80 mm pitch, package mechanical data. . . 37
TFBGA48 6 x 8 mm, 6 x 8 active ball array, 0.80 mm pitch, package mechanical data. . . 38
Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39
Top boot block addresses M29W400DT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Bottom boot block addresses M29W400DB . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40
Programmer technique bus operations, BYTE = V
Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47
IL
IH. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
IL
IH
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
IH
or V
IL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42