Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
Î Î Î Î
MOTOROLA
SEMICONDUCTOR TECHNICAL DATA
Dual Type D Flip-Flop
and N–channel enhancement mode devices in a single monolithic structure.
Each flip–flop has independent Data, (D), Direct Set, (S), Direct Reset, (R),
and Clock (C) inputs and complementary outputs (Q and Q). These devices
may be used as shift register elements or as type T flip–flops for counter and
toggle applications.
* Maximum Ratings are those values beyond which damage to the device may occur.
†Temperature Derating:
REV 3
1/94
MAXIMUM RATINGS*
V in , V out
Symbol
MOTOROLA CMOS LOGIC DATA
l in , l out
The MC14013B dual type D flip–flop is constructed with MOS P–channel
Motorola, Inc. 1995
V DD
Static Operation
Diode Protection on All Inputs
Supply Voltage Range = 3.0 Vdc to 18 Vdc
Logic Edge–Clocked Flip–Flop Design
Logic state is retained indefinitely with clock level either high or low;
information is transferred to the output only on the positive–going edge
of the clock pulse
Capable of Driving Two Low–power TTL Loads or One Low–power
Schottky TTL Load Over the Rated Temperature Range
Pin–for–Pin Replacement for CD4013B
T stg
P D
T L
Plastic “P and D/DW” Packages: – 7.0 mW/ _ C From 65 _ C To 125 _ C
Ceramic “L” Packages: – 12 mW/ _ C From 100 _ C To 125 _ C
X = Don’t Care
† = Level Change
Clock †
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î Î
X
X
X
DC Supply Voltage
Input or Output Voltage (DC or Transient)
Input or Output Current (DC or Transient),
per Pin
Power Dissipation, per Package†
Storage Temperature
Lead Temperature (8–Second Soldering)
Data
0
1
X
X
X
X
Inputs
(Voltages Referenced to V SS )
Parameter
TRUTH TABLE
Reset
0
0
0
1
0
1
Set
0
0
0
0
1
1
Q
Q
0
1
0
1
1
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Î Î Î Î Î Î
Outputs
– 0.5 to V DD + 0.5
– 0.5 to + 18.0
– 65 to + 150
Q
Q
1
0
1
0
1
Value
500
260
10
No
Change
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Î Î Î
Unit
mW
mA
_ C
_ C
V
V
MC14011UB/12UB (see pg 6-14)
MC14011B/12B (see pg 6-5)
T A = – 55 to 125 C for all packages.
ORDERING INFORMATION
MC14XXXBCP
MC14XXXBCL
MC14XXXBD
MC14013B
10
11
6
5
3
4
8
9
BLOCK DIAGRAM
D
C
D
C
V DD = PIN 14
V SS = PIN 7
R
R
S
S
Q
Q
Q
Q
CASE 751A
CERAMIC
CASE 632
CASE 646
D SUFFIX
L SUFFIX
P SUFFIX
PLASTIC
Plastic
Ceramic
SOIC
SOIC
MC14013B
1
2
13
12
45