1a471n1 NEC Tokin, 1a471n1 Datasheet - Page 42

• Manufacturer Part Number: 1a471n1
• Description: Capacitor ??????????????????
• Manufacturer: NEC Tokin

●本pdfカタ ログの記載内容は、 予告な く 変更あるいは製造を中止する場合があ り ますので、 ご注文に際 しては最新の情報を ご確認く だ さ い。
●本pdfカタ ログ記載製品のご注文にあたっては、 さ らに詳細な仕様を ご確認いただける納入仕様書を ご請求く だ さ い。
●本pdfカタ ログ記載製品のご使用に際 しては、 印刷版カタ ログに記載の 「安全に関する ご注意」 その他安全に関する注意事項を ご確認いただ く よ う お願いいた し ます。
（1）ダイレクトソルダリング（PS/L，PS/G，F/PS シリーズには適用しないでください）
（a）仮固定用樹脂
（b）パターン設計
（c）温度および時間
（d）部品配置
（e）フラックス
使用上のご注意
２． 実 装
本キャパシタは，はんだコテ，各種リフロー，フロー等の表面実装に対して設計されています。レーザービーム実装に
は配慮されていません。また PS/L シリーズは各種リフローのみの表面実装用として設計されています。
噴流はんだ法やはんだ浴に浸せきし，はんだ付けする場合の注意事項を下記に示します。
実装時の脱落を防止するために樹脂で仮固定する場合，樹脂量が多すぎると基板のパターンに樹脂が付着し，はんだ付
け性が悪くなることがありますのでご注意ください。
上記寸法は参考例です。ダイレクトソルダリングする場合は、パターンを小さくするとはんだ付け性が悪くなることが
ありますのでご注意ください。
はんだ浴温度および時間は下記条件にしてください。
はんだ浴温度 …… 260℃以下
浸せき時間 …… ５秒以内
ただし、できるだけ予備加熱（150℃以下）を実施し、温度こう配を緩やかにしてください。
なお、加熱条件は、はんだ接合が完全にできる条件下で極力低温・短時間で行うことが信頼性上大切です。
各種のチップ部品を同一基板上に噴流はんだ法により実装する場合，基板上の部品の配置や実装密度，基板のパターン
などにより、特定の部分の端子のはんだ付が不完全になる場合がありますのでご注意ください。また、フラックスガスの
発生についても考慮してください。
極力ロジン系のものを使用し，酸性の強いものは使用しないでください。
42
（チップ形タンタルキャパシタ共通）
B3，B2
ケース
A2，A
C2，C
V，D
P
a
2.2
2.9
3.0
4.1
5.2
a
c
1.4
1.7
2.8
2.7
2.9
b
a
0.7
1.2
1.6
2.4
3.7
c
b
9653TCAVOL11J1001E1