p481-a-pm Vincotech, p481-a-pm Datasheet - Page 4

• Manufacturer Part Number: p481-a-pm
• Description: Standard Power Integrated Module
• Manufacturer: Vincotech

Copyright by Vincotech
... für die Leiterplatte
...für den Kühlkörper
...für die Wärmeleitpaste
... für die Befestigungsschrauben
Tabelle 1
Anzugsdrehmomente für den Kühlkörper
Befestigungsschrauben / screws
Schraubenunterlegscheibe Außendruchmesser /
washer, outer diameter
Anzugsdrehmoment / mounting torque
Maximal zulässige Anschlußbelastung je Pin /
Maximum pull strength per terminal pin
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Das Modul muss vor dem Lötvorgang zuerst
mit der Leiterplatte verschraubt werden.
Empfohlene Schrauben: BN 82428, d=2.5,
Länge 6mm (Bossard AG, Linsenschraube
für Thermoplaste)
Nach
Kontaktpins eingelötet werden
Die Pins dürfen während und nach der
Montage bei einer max. Modultemperatur von
25°C nicht mehr als ±0.2 mm bzw 35 N
gedehnt bzw gestaucht werden.
Die
Substratetemperatur von 100°C mit nicht
mehr als ±5 N auf Dauer belastet werden.
Eine
unbedingt zu vermeiden.
Die Montagefläche des Kühlkörpers mußss
sauber und frei von Partikeln sein.
Die Ebenheit muß ø 0.1 mm auf einer Länge
von 100 mm betragen.
die Rauhigkeit sollte geringer als R
mm sein.
homogene Verteilung der Wärmeleitpaste auf
der ganzen Modulbodenplatte mit einer max.
Dicke von 0.05 mm.
Dickere Wärmeleitpaste erhöht den R
zuerst die Schrauben mit halbem
Drehmoment festziehen.
dann mit max. Drehmoment festziehen (falls
möglich nach 3 Stunden noch einmal
festziehen).
Pins
Vibrationsbelastung
der
Verschraubung
dürfen
Montagehinweise/Handling Instructions
bei
der
müssen
einer
Z
Pins
ø 0.01
th
.
max.
V23990-P48X-A
alle
ist
… to the PCB
...to the heatsink
...to the thermal paste
...to the fastening screws
Table 1
Torque instruction to the heatsink
M4
D= 9mm
M
F
-
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-
-
-
-
Z
a
=16N
=2.0-2.2Nm
The module must be fixed to the PCB by screws
before soldering pins into the PCB
Screws: BN 82428, d=2.5, 6mm long, (Bossard
AG, Linsenschraube für Thermoplaste)
After screwing, all pins must be soldered into the
PCB
During assembly, at a max. module temperature
of 25°C, the pins should not be
pushed more than ±0.2 mm or loaded with a
higher force than 35N.
At a maximum substrate-temperature of 100°C
the load of the pin should not exceed ±5N.
Vibration stress on pins is not allowed
the heatsink surface must be clean and
particleless.
the flatness must be ø 0.1 mm for 100 mm
continous.
the surface roughness should be less than R
0.01 mm.
homogenous surfaceing of the thermal
conducting paste over the whole module plate
with a thickness of max. 0.05 mm.
Thicker thermal paste can raise the value of the
R
tighten crossover with the half torque first.
tighten crossover with max. torque second
(if possible, after 3 hours again)
th
.
flowPIM
drawn or
Revision:1
®
Z
1
ø