mc9s08mp16 Freescale Semiconductor, Inc, mc9s08mp16 Datasheet - Page 2

• Manufacturer Part Number: mc9s08mp16
• Description: 8-bit Hcs08 Central Processor Unit Cpu
• Manufacturer: Freescale Semiconductor, Inc

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Pin Assignments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4
Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8
2.1
2.2
2.3
2.4
2.5
2.6
2.7
2.8
2.9
2.10 ADC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .23
2.11 Digital to Analog (DAC) Characteristics . . . . . . . . . . . .26
2.12 High Speed Comparator (HSCMP) Characteristics . . .26
Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8
Parameter Classification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9
Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9
Thermal Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10
ESD Protection and Latch-Up Immunity . . . . . . . . . . . .11
DC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11
Supply Current Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . .15
External Oscillator (XOSC) Characteristics . . . . . . . . .20
Internal Clock Source (ICS) Characteristics . . . . . . . . .21
MC9S08MP16 Series Data Sheet, Rev. 1
Table of Contents
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6
2.13 Programmable Gain Amplifier (PGA) Characteristics . 26
2.14 AC Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
2.15 Flash Memory Specifications. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
2.16 EMC Performance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Ordering Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
3.1
Package Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Related Documentation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
2.14.1 Control Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
2.14.2 FTM Module Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
2.14.3 MTIM Module Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29
2.14.4 SPI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
2.16.1 Radiated Emissions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Device Numbering Scheme. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Freescale Semiconductor