TE28F320C3BD70 Intel, TE28F320C3BD70 Datasheet - Page 12
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TE28F320C3BD70
Manufacturer Part Number
TE28F320C3BD70
Description
IC FLASH 32MBIT 70NS 48TSOP
Manufacturer
Intel
Specifications of TE28F320C3BD70
Rohs Status
RoHS non-compliant
Format - Memory
FLASH
Memory Type
Advanced + Boot Block FLASH
Memory Size
32M (2M x 16)
Speed
70ns
Interface
Parallel
Voltage - Supply
2.7 V ~ 3.6 V
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C
Package / Case
48-TSOP
Other names
855810
Available stocks
Company
Part Number
Manufacturer
Quantity
Price
Company:
Part Number:
TE28F320C3BD70
Manufacturer:
SAMSUNG
Quantity:
6 000
Part Number:
TE28F320C3BD70
Manufacturer:
INFTEL
Quantity:
20 000
Intel
12
Figure 4. 64-Ball Easy BGA Package
£
Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3)
A
B
C
D
E
G
H
F
CE# DQ
DQ
A
A
A
A
A
A
22
1
1
2
3
4
0
8
(2)
NOTES:
1. A19 denotes 16 Mbit; A20 denotes 32 Mbit; A21 denotes 64 Mbit.
2. Unused address balls are not populated.
V
OE# V
DQ
A
A
A
Top View - Ball Side
SSQ
A
2
17
6
7
5
1
0
A
WP# WE# DU A
DQ
DQ
DQ
A
DU
19
CCQ
3
18
(1)
10
9
2
DQ
RP# DU A
DQ
DQ
V
V
DU
4
CC
PP
11
3
4
DQ
DQ
V
DQ
V
DU DU
5
SSQ
CC
12
13
5
GND A
DQ
DQ
DQ
DQ
6
20
21
(1)
(1)
14
15
6
7
V
V
DU
DU
A
A
7
A
CCQ
SSQ
10
11
12
8
1,2
A
A
A
DU
DU
A
A
DU
15
14
13
16
8
9
A
B
C
D
E
F
G
H
DU V
A
A
A
DU
DU
A
A
8
15
14
13
16
9
V
A
A
DU DQ
DU DQ
A
CCQ
A
SSQ
7
10
11
12
8
Bottom View - Ball Side
GND V
A
A
DU
D
D
20
21
6
15
7
(1)
(1)
14
6
DQ
V
DQ
DU RP# A
DU WE# WP# A
DU
D
SSQ
5
CC
13
12
5
DQ
DQ
DQ
V
DU DU
V
4
PP
CC
11
3
4
DQ
V
DQ
DQ
A
3
19
CCQ
18
(1)
10
9
2
V
OE# A
DQ
DQ
A
A
2
A
SSQ
17
6
7
5
1
0
CE#
DQ
A
A
A
A
A
22
1
1
2
3
4
0
8
(2)
Datasheet