NCP5104DR2G ON Semiconductor, NCP5104DR2G Datasheet - Page 3

• Manufacturer Part Number: NCP5104DR2G
• Description: IC DRIVER HALF BRIDGE HV 8-SOIC
• Manufacturer: ON Semiconductor
• Type: High Side/Low Sider

Specifications of NCP5104DR2G

• Configuration: Half Bridge
• Input Type: Non-Inverting
• Delay Time: 620ns
• Current - Peak: 250mA
• Number Of Configurations: 1
• Number Of Outputs: 2
• High Side Voltage - Max (bootstrap): 600V
• Voltage - Supply: 10 V ~ 20 V
• Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
• Mounting Type: Surface Mount
• Package / Case: 8-SOIC (3.9mm Width)
• Product: Half-Bridge Drivers
• Rise Time: 160 ns
• Fall Time: 75 ns
• Propagation Delay Time: 620 ns
• Supply Voltage (max): 20 V
• Supply Voltage (min): - 0.3 V
• Maximum Operating Temperature: + 150 C
• Mounting Style: SMD/SMT
• Bridge Type: Half Bridge
• Minimum Operating Temperature: - 55 C
• Number Of Drivers: 2
• Output Voltage: 0.7 V
• Lead Free Status / RoHS Status: Lead free / RoHS Compliant
• Other names: NCP5104DR2G; NCP5104DR2GOSTR

Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress ratings only. Functional operation above the
Recommended Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect
device reliability.
MAXIMUM RATINGS
V
BOOT−
V
dV
CC_transient
V
V
V
V
V
Rating
V
BRIDGE
T
BRIDGE
BRIDGE
DRV_LO
IN
DRV_HI
R
V
J_max
BOOT
T
, V
qJA
CC
ST
V
BRIDGE
SD
/dt
Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á
PIN DESCRIPTION
Main power supply voltage
Main transient power supply voltage:
VHV: High Voltage BRIDGE pin
Allowable Negative Bridge Pin Voltage for IN Signal Propagation to DRV_LO
VHV: Floating supply voltage
VHV: High side output voltage
Low side output voltage
Allowable output slew rate
Inputs IN & SD
ESD Capability:
− HBM model (all pins except pins 6−7−8 in 8)
− Machine model (all pins except pins 6−7−8)
Latch up capability per JEDEC JESD78
Power dissipation and Thermal characteristics
PDIP−8: Thermal Resistance, Junction−to−Air
SO−8: Thermal Resistance, Junction−to−Air
Storage Temperature Range
Maximum Operating Junction Temperature
V
IN
SD
GND
DRV_LO
V
DRV_HI
BRIDGE
VHV: High Voltage BOOT Pin
CC
BOOT
IV
CC_max
Pin Name
= 5 mA during 10 ms
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á Á
Low Side and Main Power Supply
Logic Input
Logic Input for Shutdown
Ground
Low Side Gate Drive Output
Bootstrap Power Supply
High Side Gate Drive Output
Bootstrap Return or High Side Floating Supply Return
Symbol
http://onsemi.com
3
Description
−0.3 to V
−1.0 to V
V
BRIDGE
V
−55 to +150
−0.3 to 20
−0.3 to 20
−1 to 620
−1 to 600
BOOT
Value
+150
−10
200
100
178
23
50
2
CC
CC
− 0.3 to
+ 0.3
+ 0.3
+ 0.3
°C/W
V/ns
Unit
kV
°C
°C
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V