SI8405AA-B-IS1 Silicon Laboratories Inc, SI8405AA-B-IS1 Datasheet - Page 3

• Manufacturer Part Number: SI8405AA-B-IS1
• Description: IC ISOLATOR BIDIR I2C 16-SOIC
• Manufacturer: Silicon Laboratories Inc

Specifications of SI8405AA-B-IS1

• Number Of Channels: 6
• Package / Case: 16-SOIC (3.9mm Width)
• Inputs - Side 1/side 2: 3/3
• Isolation Rating: 1000Vrms
• Voltage - Supply: 3 V ~ 5.5 V
• Data Rate: 10Mbps
• Output Type: Open Drain
• Operating Temperature: -40°C ~ 125°C
• Mounting Style: SMD/SMT
• Propagation Delay Time: 20 ns
• Supply Voltage (max): 5.5 V
• Supply Voltage (min): 3 V
• Supply Current: 6.2 mA
• Maximum Operating Temperature: + 125 C
• Minimum Operating Temperature: - 40 C
• Lead Free Status / RoHS Status: Lead free / RoHS Compliant
• Propagation Delay: -
• Lead Free Status / Rohs Status: Lead free / RoHS Compliant

T
Section
1. Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4
2. Functional Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
3. Device Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
4. Layout Recommendations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
5. Typical Application Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
6. Errata and Design Migration Guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
7. Pin Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
8. Ordering Guide . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
9. Package Outline: 8-Pin Narrow Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .26
10. Land Pattern: 8-Pin Narrow Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
11. Package Outline: 16-Pin Narrow Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
12. Land Pattern: 16-Pin Narrow Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
13. Top Marking: 8-Pin Narrow Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31
14. Top Marking: 16-Pin Narrow Body SOIC . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32
Document Change List . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33
Contact Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .34
ABLE O F
1.1. Test Circuits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .8
2.1. Theory of Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12
3.1. Device Startup . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13
3.2. Under Voltage Lockout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
3.3. Input and Output Characteristics for Non-I2C Digital Channels . . . . . . . . . . . . . . . . 14
3.4. Typical Performance Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15
4.1. Supply Bypass . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
4.2. Pin Connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .17
4.3. Output Pin Termination . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
5.1. I
5.2. I
5.3. I
5.4. I
6.1. Power Supply Bypass Capacitors (Revision A and Revision B) . . . . . . . . . . . . . . . . 22
2
2
2
2
C Background . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
C Isolator Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
C Isolator Design Constraints . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
C Isolator Design Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
C
ONTENTS
Rev. 1.3
Si840x
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