K9F6408Q0C-H SAMSUNG [Samsung semiconductor], K9F6408Q0C-H Datasheet - Page 4

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K9F6408Q0C-H

Manufacturer Part Number
K9F6408Q0C-H
Description
8M x 8 Bit Bit NAND Flash Memory
Manufacturer
SAMSUNG [Samsung semiconductor]
Datasheet
K9F6408Q0C
K9F6408U0C
PIN CONFIGURATION (TBGA)
PACKAGE DIMENSIONS
48-Ball TBGA (measured in millimeters)
Ball #A1
Top View
6.00
0.10
C
D
G
H
A
B
E
F
K9F6408X0C-BCB0,HCB0/BIB0,HIB0
N.C
N.C
N.C
N.C
N.C
N.C
V
WP
SS
1
ALE
N.C
N.C
N.C
I/O
I/O
I/O
RE
2
0
1
2
(Top View)
(Datum B)
CLE
(Datum A)
N.C
N.C
N.C
N.C
N.C
I/O
N.C
48- 0.45
3
3
0.20
V
N.C
N.C
N.C
N.C
I/O
N.C
CE
CCQ
4
M
4
0.05
G
C
D
H
A
B
E
F
A B
4
N.C
N.C
N.C
N.C
N.C
I/O
I/O
WE
5
5
6
N.C
6
R/B
N.C
N.C
N.C
V
V
I/O
6
CC
SS
7
2.00
5
0.80
0.80 x5= 4.00
Side View
Bottom View
6.00
6.00
4
0.45
0.10
0.10
3
0.05
FLASH MEMORY
2
1
0.08MAX
A
B

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