TE28F800F3B95 Intel, TE28F800F3B95 Datasheet - Page 9

• Manufacturer Part Number: TE28F800F3B95
• Manufacturer: Intel

Specifications of TE28F800F3B95

• Cell Type: NOR
• Density: 8Mb
• Access Time (max): 95ns
• Interface Type: Parallel
• Boot Type: Bottom
• Address Bus: 19b
• Operating Supply Voltage (typ): 3/3.3V
• Operating Temp Range: -40C to 85C
• Package Type: TSOP
• Sync/async: Async/Sync
• Operating Temperature Classification: Industrial
• Operating Supply Voltage (min): 2.7V
• Operating Supply Voltage (max): 3.6V
• Word Size: 16b
• Number Of Words: 512K
• Supply Current: 60mA
• Mounting: Surface Mount
• Pin Count: 56
• Lead Free Status / Rohs Status: Not Compliant

PRELIMINARY
Figure 1. 8 x 8 Easy BGA Package Ballout
NOTES:
1. A
2. Shaded connections on the Top View indicate possible future upgrade address connections.
3. Reference the Preliminary Mechanical Specification for Easy BGA Package at the Intel® Flash Packaging
valid on 128-Mbit densities and above. All locations are populated with solder balls.
Data website, http://developer.intel.com/design/flash/packdata/index.htm, for detailed package specifications.
20
A
B
C
D
E
F
G
H
A
is only valid on 32-Mbit densities and above, A
DQ
CE# DQ
A
A
A
A
A
22
1
1
2
3
4
0
(1)
8
V
OE# V
DQ
A
A
A
Top View - Ball Side Down
A
SSQ
2
17
6
7
5
1
0
WP# WE# ADV# A
DQ
DQ
DQ
DU
A
A
CCQ
3
18
19
10
9
2
RST# CLK A
DQ
DQ
DQ
V
V
DU
4
CC
PP
11
3
4
DQ
DQ
V
DQ
V
DU
5
SSQ
CC
12
13
5
GND
DQ
DQ
DQ
DQ
DU
6
20
21
(1)
(1)
14
15
6
7
GND
V
A
A
A
DU
DU
7
A
CCQ
10
11
12
8
WAIT#
A
A
A
DU
DU
A
A
8
15
14
13
16
9
21
is only valid on 64-Mbit densities and above, A
A
B
C
D
E
F
G
H
WAIT# V
A
A
A
DU
DU
A
A
8
15
14
13
16
9
GND
A
A
DU
DU
A
CCQ
A
7
10
11
12
8
Bottom View - Ball Side Up
GND V
A
A
DQ
DQ
DU
D
D
20
21
6
15
7
(1)
(1)
14
6
ADV# WE# WP#
DQ
CLK RST# A
V
DQ
DU
D
SSQ
5
28F800F3—Automotive
CC
13
12
5
DQ
DQ
DQ
V
V
DU
4
CC
PP
11
3
4
DQ
V
DQ
DQ
DU
A
3
CCQ
18
19
10
9
2
V
OE# A
DQ
DQ
A
A
A
2
A
SSQ
17
6
7
5
1
0
CE#
DQ
A
A
A
A
A
22
1
22
1
2
3
4
0
(1)
8
EasyPin01
is only
3