NAND512R3A2DZA6E NUMONYX, NAND512R3A2DZA6E Datasheet - Page 4

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NAND512R3A2DZA6E

Manufacturer Part Number
NAND512R3A2DZA6E
Description
IC FLASH 512MBIT 63VFBGA
Manufacturer
NUMONYX

Specifications of NAND512R3A2DZA6E

Format - Memory
FLASH
Memory Type
FLASH - Nand
Memory Size
512M (64M x 8)
Interface
Parallel
Voltage - Supply
1.7 V ~ 1.95 V
Operating Temperature
-40°C ~ 85°C
Package / Case
63-VFBGA
Cell Type
NAND
Density
512Mb
Access Time (max)
15us
Interface Type
Parallel
Boot Type
Not Required
Address Bus
26b
Operating Supply Voltage (typ)
1.8V
Operating Temp Range
-40C to 85C
Package Type
VFBGA
Sync/async
Asynchronous
Operating Temperature Classification
Industrial
Operating Supply Voltage (min)
1.7V
Operating Supply Voltage (max)
1.95V
Word Size
8b
Number Of Words
64M
Supply Current
15mA
Mounting
Surface Mount
Pin Count
63
Lead Free Status / RoHS Status
Lead free / RoHS Compliant
Speed
-
Lead Free Status / RoHS Status
Lead free / RoHS Compliant, Compliant

Available stocks

Company
Part Number
Manufacturer
Quantity
Price
Part Number:
NAND512R3A2DZA6E
Manufacturer:
Micron Technology Inc
Quantity:
10 000
Part Number:
NAND512R3A2DZA6E
Manufacturer:
ST
0
List of tables
List of tables
Table 1.
Table 2.
Table 3.
Table 4.
Table 5.
Table 6.
Table 7.
Table 8.
Table 9.
Table 10.
Table 11.
Table 12.
Table 13.
Table 14.
Table 15.
Table 16.
Table 17.
Table 18.
Table 19.
Table 20.
Table 21.
Table 22.
Table 23.
Table 24.
Table 25.
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Device summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Product description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Signals names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8
Valid blocks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
Bus operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Address insertion, x8 devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Address insertion, x16 devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17
Address definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18
Commands . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Copy back program addresses . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25
Status register bits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Electronic signature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
NAND flash failure modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Program, erase times and program erase endurance cycles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33
Operating and AC measurement conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
Capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34
DC characteristics, 1.8 V devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
DC characteristics, 3 V devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
AC characteristics for command, address, data input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
AC characteristics for operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
TSOP48 - 48 lead plastic thin small outline, 12 x 20 mm, package mechanical data. . . . . 48
VFBGA63 9 x 11 x 1.05 mm - 6 x 8 +15, 0.80 mm pitch, package mechanical data . . . . . 50
Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52
NAND512xxA2D, NAND01GxxA2C

Related parts for NAND512R3A2DZA6E