MBM29DL32XTE Fujitsu Microelectronics, Inc., MBM29DL32XTE Datasheet - Page 6

• Manufacturer Part Number: MBM29DL32XTE
• Description: Flash Memory 32m 4m X 8/2m X 16 Bit Dual Operation
• Manufacturer: Fujitsu Microelectronics, Inc.

6
MBM29DL32XTE/BE
(Continued)
*: Peripheral Balls on each corner are shorted together via substrate but not connected to the die.
M1
A1
B1
L1
—
—
—
—
—
—
—
—
N.C.
N.C.
N.C.
N.C.
—
—
—
—
—
—
—
—
C2
D2
G2
H2
M2
A2
E2
F2
K2
J2
L2
—
N.C.
N.C.
N.C.
N.C.
A8
A7
A2
A1
*
*
*
*
N.C.
N.C.
N.C.
V
CE
OE
—
A
A
A
A
A
N.C.
N.C.
N.C.
SS
3
4
2
1
0
B8
B7
B1
*
*
*
C3
D3
G3
H3
E3
F3
K3
—
—
J3
—
—
RY/BY
A
WE
C7
C6
C5
C4
C3
C2
A
A
A
13
9
7
3
DQ
DQ
DQ
DQ
A
—
—
A
A
A
—
—
WP/ACC
RESET
17
7
6
5
A
A
D7
D6
D5
D4
D3
D2
A
A
0
8
9
1
12
17
8
4
-80/90/12
C4
D4 WP/ACC D5 RESET D6
G4
H4
E4
F4
K4
—
—
J4
—
—
N.C.
A
A
A
E7
E6
E5
E4
E3
E2
A
A
14
10
18
6
2
RY/BY
(BGA-63P-M01)
DQ
DQ
DQ
DQ
Marking side
A
A
(TOP VIEW)
—
—
—
—
18
20
A
A
A
A
F7
F6
F5
F4
F3
F2
10
11
A
A
2
3
15
11
19
20
FBGA
5
1
C5
G5
H5
E5
F5
K5
—
—
J5
—
—
DQ
A
DQ
DQ
DQ
G7
G3
G2
G6
G5
G4
A
16
0
0
7
5
2
DQ
N.C.
DQ
DQ
WE
V
A
—
—
—
—
BYTE
DQ
DQ
DQ
DQ
CC
19
H7
H6
H5
H4
H3
H2
CE
12
5
4
14
12
10
8
DQ
G6
C6
E6
H6
K6
F6
J6
—
—
—
—
DQ
DQ
DQ
Vcc
OE
J7
15
J6
J5
J4
J3
J2
/A-
13
11
9
1
DQ
DQ
DQ
DQ
A
A
—
—
A
A
—
—
DQ
DQ
DQ
DQ
10
11
Vss
Vss
9
8
K7
K6
K5
K4
K3
K2
14
13
7
6
6
4
3
1
G7
M7
A7
B7
C7
D7
E7
F7
H7
K7
J7 DQ
L7
N.C.
N.C.
N.C.
N.C.
L8
L7
L2
L1
*
*
*
*
BYTE
N.C.
N.C.
N.C.
N.C.
V
A
A
A
A
A
15
SS
N.C.
N.C.
N.C.
N.C.
13
12
14
15
16
M8
M7
M2
M1
/A-
*
*
*
*
1
M8
A8
B8
L8
—
—
—
—
—
—
—
—
N.C.
N.C.
N.C.
N.C.
—
—
—
—
—
—
—
—