ICL7660ESA+ Maxim Integrated Products, ICL7660ESA+ Datasheet - Page 24

• Manufacturer Part Number: ICL7660ESA+
• Description: IC VOLTAGE CONVERTER 8-SOIC
• Manufacturer: Maxim Integrated Products
• Type: Switched Capacitor (Charge Pump), Divider, Doubler, Invertingr

Specifications of ICL7660ESA+

• Internal Switch(s): Yes
• Synchronous Rectifier: No
• Number Of Outputs: 1
• Current - Output: 20mA
• Frequency - Switching: 10kHz
• Voltage - Input: 1.5 ~ 10 V
• Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
• Mounting Type: Surface Mount
• Package / Case: 8-SOIC (3.9mm Width)
• Power - Output: 471mW
• Function: Inverting/Step Up
• Output Voltage: - 1.5 V to - 10 V or 3 V to 20 V
• Output Current: 20 mA
• Maximum Operating Temperature: + 85 C
• Minimum Operating Temperature: - 40 C
• Mounting Style: SMD/SMT
• Primary Input Voltage: 10V
• No. Of Outputs: 1
• No. Of Pins: 8
• Operating Temperature Range: -40°C To +85°C
• Dropout Voltage Vdo: 500mV
• Filter Terminals: SMD
• Rohs Compliant: Yes
• Lead Free Status / RoHS Status: Lead free / RoHS Compliant
• Voltage - Output: -
• Lead Free Status / Rohs Status: Lead free / RoHS Compliant

チップ温度を測定するもう1つの方法では、図20に示す
オペアンプ回路を使用します。この回路はチップ温度
に比例する電圧を生成します。この信号を使用した
アプリケーションとしては、MAX104のチップ温度を
一定に保つための冷却ファンの速度制御が挙げられます。
この回路は、I
V
で同じ値になることを考慮に入れてスケーリングします)。
この電圧差が、可変利得の計測器アンプとして構成
された2つのアンプによって増幅されます。回路利得の
公称値は4.5092V/Vです。計測器アンプの利得は次式
で与えられます。
± 5V、1Gsps、8ビットADC
2.2GHzトラック/ホールドアンプ内蔵
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図20. MAX479を使用したチップ温度収集回路
PTAT
______________________________________________________________________________________
に変換することで動作します(この時これらが+27℃
I
CONST
I
PTAT
6.65kΩ
T
DIE
CONST
A
A
V
V
=
=
=
300
及びI
1
V
6.65kΩ
CONST
+
1/4 MAX479
×
PTAT
R




R
I
V
2
CONST
1
I
PTAT
TEMP
6.05kΩ
+
電流を電圧V
−
2
V
×
PTAT




R
R
−
1
3
12.1kΩ
12.1kΩ
273
1/4 MAX479
CONST
及び
2
JU1
1
3
V
PTAT
この回路のキャリブレーションを行うには、まずJU1の
ピン2∼3を接続してPTAT経路の入力をゼロにして
下さい。MAX104がパワーアップした状態で、V
出力が-2.728VになるまでポテンショメータR3を調節
して下さい。キャリブレーションが完了した後、JU1の
ピン1∼2を接続すると回路の通常動作が回復します。
このようにすると、V
従って実際のMAX104のチップ温度に比例します。
オペアンプスケーリング回路を使用したチップ温度測定
の全精度は、主に回路内の抵抗の精度とマッチングに
よって制限されます。
熱管理
アプリケーション環境によっては、ESBGAパッケージ
のMAX104の基板実装の後で外部ヒートシンクをパッ
ケージに取り付けることが必要になる場合もあります。
既存のオープンツールのヒートシンクは、標準的な
ヒートシンクメーカから入手可能です( 「 ヒートシンク
メーカ」 を参照)。ヒートシンクはすでに接着剤が付いて
いるため、パッケージへの取付が容易です。
7.5kΩ
R1
V
CONST
3.32kΩ
15kΩ
R2
1/4 MAX479
T
DIE
(°C) = 100
5kΩ
TEMP
15kΩ
R2
10-TURN
ノードにおける電圧は次式に
x
7.5kΩ
V
R1
1/4 MAX479
TEMP
V
TEMP
TEMP