MC9S12XEP100CAG Freescale Semiconductor, MC9S12XEP100CAG Datasheet - Page 11

• Manufacturer Part Number: MC9S12XEP100CAG
• Description: IC MCU 16BIT 1M FLASH 144-LQFP
• Manufacturer: Freescale Semiconductor
• Series: HCS12r

Specifications of MC9S12XEP100CAG

• Core Processor: HCS12X
• Core Size: 16-Bit
• Speed: 50MHz
• Connectivity: CAN, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI
• Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
• Number Of I /o: 119
• Program Memory Size: 1MB (1M x 8)
• Program Memory Type: FLASH
• Eeprom Size: 4K x 8
• Ram Size: 64K x 8
• Voltage - Supply (vcc/vdd): 1.72 V ~ 5.5 V
• Data Converters: A/D 24x12b
• Oscillator Type: External
• Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
• Package / Case: 144-LQFP
• Processor Series: S12XE
• Core: HCS12
• Data Bus Width: 16 bit
• Data Ram Size: 64 KB
• Interface Type: CAN/SCI/SPI
• Maximum Clock Frequency: 50 MHz
• Number Of Programmable I/os: 119
• Number Of Timers: 25
• Maximum Operating Temperature: + 85 C
• Mounting Style: SMD/SMT
• 3rd Party Development Tools: EWHCS12
• Development Tools By Supplier: KIT33812ECUEVME, EVB9S12XEP100, DEMO9S12XEP100
• Minimum Operating Temperature: - 40 C
• On-chip Adc: 24-ch x 12-bit
• Cpu Family: HCS12X
• Device Core Size: 16b
• Frequency (max): 50MHz
• Total Internal Ram Size: 64KB
• # I/os (max): 119
• Number Of Timers - General Purpose: 25
• Operating Supply Voltage (typ): 1.8/2.8/5V
• Operating Supply Voltage (max): 1.98/2.9/5.5V
• Operating Supply Voltage (min): 1.72/2.7/3.13V
• Instruction Set Architecture: RISC
• Operating Temp Range: -40C to 85C
• Operating Temperature Classification: Industrial
• Mounting: Surface Mount
• Pin Count: 144
• Package Type: LQFP
• Package: 144LQFP
• Family Name: HCS12X
• Maximum Speed: 50 MHz
• Operating Supply Voltage: 1.8|2.8|5 V
• For Use With: EVB9S12XEP100 - BOARD EVAL FOR MC9S12XEP100DEMO9S12XEP100 - BOARD DEMO FOR MC9S12XEP100
• Lead Free Status / RoHS Status: Lead free / RoHS Compliant

3.5
4.1
4.2
4.3
4.4
4.5
5.1
5.2
5.3
5.4
5.5
Freescale Semiconductor
Because of an order from the United States International Trade Commission, BGA-packaged product lines and partnumbers
indicated here currently are not available from Freescale for import or sale in the United States prior to September 2010
Initialization/Application Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 218
Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 227
External Signal Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 229
Memory Map and Register Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 229
Functional Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 237
Initialization/Application Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 239
Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 241
External Signal Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 243
Memory Map and Register Definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 245
Functional Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 248
Initialization/Application Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 256
3.4.3 Chip Access Restrictions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 217
3.4.4 Chip Bus Control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 217
3.5.1 CALL and RTC Instructions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 218
3.5.2 Port Replacement Registers (PRRs) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 220
3.5.3 On-Chip ROM Control . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 221
4.1.1 Preface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 227
4.1.2 Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 227
4.1.3 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 228
4.1.4 Modes of Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 229
4.3.1 Register Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 230
4.4.1 Protection Descriptors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 237
4.4.2 Interrupts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 239
4.5.1 Initialization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 239
5.1.1 Glossary or Terms . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 242
5.1.2 Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 242
5.1.3 Modes of Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 242
5.1.4 Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 243
5.3.1 Module Memory Map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 245
5.3.2 Register Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 245
5.4.1 Operating Modes and External Bus Properties . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 248
5.4.2 Internal Visibility . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 249
5.4.3 Accesses to Port Replacement Registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 253
5.4.4 Stretched External Bus Accesses . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 253
5.4.5 Data Select and Data Direction Signals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 254
5.4.6 Low-Power Options . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 256
5.5.1 Normal Expanded Mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 256
5.5.2 Emulation Modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 257
Memory Protection Unit (S12XMPUV1)
External Bus Interface (S12XEBIV4)
MC9S12XE-Family Reference Manual Rev. 1.23
Chapter 4
Chapter 5
11