SE97BTP NXP [NXP Semiconductors], SE97BTP Datasheet - Page 31
![no-image](/images/no-image-200.jpg)
SE97BTP
Manufacturer Part Number
SE97BTP
Description
DDR memory module temp sensor with integrated SPD
Manufacturer
NXP [NXP Semiconductors]
Datasheet
1.SE97BTP.pdf
(53 pages)
Available stocks
Company
Part Number
Manufacturer
Quantity
Price
Company:
Part Number:
SE97BTP
Manufacturer:
NXP
Quantity:
10 000
Company:
Part Number:
SE97BTP
Manufacturer:
NXP
Quantity:
7 250
Company:
Part Number:
SE97BTP/L547
Manufacturer:
NEC
Quantity:
6 586
NXP Semiconductors
SE97B_1
Product data sheet
8.6 TEMP — Temperature register (05h, 16-bit read-only)
Table 22.
Table 23.
Bit
Symbol
Default
Access
Bit
15
14
13
12
11:1
0
Bit
Symbol
Default
Access
Symbol
ACT
AAW
BAW
SIGN
-
RFU
TEMP - Temperature register bit allocation
Temperature register bit description
ACT
8 °C
15
R
0
R
7
0
Rev. 01 — 27 January 2010
Description
Above Critical Trip.
Increasing T
Decreasing T
Above Alarm Window.
Increasing T
Decreasing T
Below Alarm Window.
Increasing T
Decreasing T
Sign bit.
Temperature Value (2’s complement). (LSB = 0.125 °C)
reserved; always ‘0’
AAW
4 °C
14
R
0 — T
1 — T
0 — T
1 — T
0 — T
1 — T
0 — T
1 — T
0 — T
1 — T
0 — T
1 — T
0 — positive temperature value
1 — negative temperature value
0
R
6
0
amb
amb
amb
amb
amb
amb
amb
amb
amb
amb
amb
amb
DDR memory module temp sensor with integrated SPD
BAW
2 °C
< T
≥ T
< T
≥ T
≤ T
> T
≤ T
> T
≥ T
< T
≥ T
< T
amb
amb
amb
13
R
0
R
amb
amb
amb
5
0
th(crit)
th(crit)
th(crit)
th(crit)
trip(u)
trip(u)
trip(u)
trip(u)
trip(l)
trip(l)
trip(l)
trip(l)
:
:
:
:
:
:
− T
− T
− T
− T
− T
− T
SIGN
1 °C
hys
hys
12
hys
hys
R
hys
0
hys
R
4
0
128 °C
0.5 °C
11
R
0
R
3
0
0.25 °C
64 °C
10
R
0
R
2
0
0.125 °C
© NXP B.V. 2010. All rights reserved.
32 °C
R
9
0
R
1
0
SE97B
16 °C
RFU
31 of 53
R
8
0
R
0
0