GS8662S08E GSI [GSI Technology], GS8662S08E Datasheet - Page 5

• Manufacturer Part Number: GS8662S08E
• Description: 72Mb Burst of 2 DDR SigmaSIO-II SRAM
• Manufacturer: GSI [GSI Technology]

Rev: 1.01 9/2005
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
Notes:
1.
2.
3.
G
M
A
B
C
D
E
F
H
K
L
N
P
R
J
BW0 controls writes to D0:D8. BW1 controls writes to D9:D17.
BW2 controls writes to D18:D26. BW3 controls writes to D27:D35.
It is recommended that H1 be tied low for compatibility with future devices.
D
TDO
Q27
D27
D28
Q29
Q30
D30
D31
Q32
Q33
D33
D34
Q35
CQ
OFF
1
(288Mb)
V
V
SS
TCK
Q18
Q28
Q21
Q31
Q24
Q34
D20
D29
D22
D32
D26
D35
REF
2
/SA
V
Q19
Q20
Q22
Q23
Q25
Q26
D18
D19
D21
D23
D24
D25
SA
SA
DDQ
3
11 x 15 Bump BGA—15 x 17 mm
2M x 36 SigmaQuad SRAM—Top View
V
V
V
V
V
V
R/W
V
V
V
V
V
SA
SA
SA
DDQ
DDQ
DDQ
DDQ
DDQ
DDQ
4
SS
SS
DDQ
SS
SS
5/37
BW2
BW3
V
V
V
V
V
V
V
V
V
SA
SA
SA
SA
5
DD
DD
DD
DD
DD
SS
SS
SS
SS
V
V
V
V
V
V
V
V
V
SA
SA
K
K
C
C
6
SS
SS
SS
SS
SS
SS
SS
SS
SS
GS8662S08/09/18/36E-333/300/250/200/167
2
Body—1 mm Bump Pitch
BW1
BW0
V
V
V
V
V
V
V
V
V
SA
SA
SA
SA
7
DD
DD
DD
DD
DD
SS
SS
SS
SS
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
LD
SA
SA
SA
DDQ
DDQ
DDQ
DDQ
DDQ
DDQ
DDQ
8
SS
SS
SS
SS
V
Q16
Q15
Q13
Q12
Q10
D17
D16
D14
D12
D11
D10
SA
Q9
SA
DDQ
9
© 2005, GSI Technology
(144Mb)
V
V
SS
TMS
Q17
Q14
D15
D13
Q11
Q7
D6
Q4
D3
Q1
D9
D0
10
Preliminary
REF
/SA
TDI
CQ
ZQ
Q8
D8
D7
Q6
Q5
D5
D4
Q3
Q2
D2
D1
Q0
11