K9F1G08D0M SAMSUNG [Samsung semiconductor], K9F1G08D0M Datasheet - Page 4

• Manufacturer Part Number: K9F1G08D0M
• Description: 128M x 8 Bit / 64M x 16 Bit NAND Flash Memory
• Manufacturer: SAMSUNG [Samsung semiconductor]

PIN CONFIGURATION (TSOP1)
K9F1G08Q0M
K9F1G08D0M
K9F1G08U0M K9F1G16U0M
PACKAGE DIMENSIONS
48-PIN LEAD/LEAD FREE PLASTIC THIN SMALL OUT-LINE PACKAGE TYPE(I)
48 - TSOP1 - 1220AF
0~8
0.018~0.030
0.45~0.75
#1
#24
X16
CLE
ALE
N.C
N.C
N.C
N.C
N.C
N.C
R/B
N.C
N.C
Vcc
Vss
N.C
N.C
N.C
N.C
N.C
N.C
N.C
WE
WP
RE
CE
K9F1G16Q0M
K9F1G16D0M
CLE
ALE
X8
N.C
N.C
N.C
N.C
N.C
N.C
N.C
N.C
N.C
N.C
N.C
N.C
N.C
N.C
N.C
R/B
Vcc
Vss
WE
WP
RE
CE
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
1
2
3
4
5
6
7
8
9
K9F1GXXX0M-YCB0,PCB0/YIB0,PIB0
0.787
20.00
0.724
18.40
0.008
0.20
0.004
Standard Type
12mm x 20mm
0.10
48-pin TSOP1
4
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
#48
#25
(
0.020
0.50
X8
N.C
N.C
N.C
N.C
I/O7
I/O6
I/O5
I/O4
N.C
N.C
PRE
Vcc
Vss
N.C
N.C
N.C
I/O3
I/O2
I/O1
I/O0
N.C
N.C
N.C
N.C
)
X16
FLASH MEMORY
Vss
I/O15
I/O7
I/O14
I/O6
I/O13
I/O5
I/O12
I/O4
N.C
PRE
Vcc
N.C
N.C
N.C
I/O11
I/O3
I/O10
I/O2
I/O9
I/O1
I/O8
I/O0
Vss
0.039
1.00
0.047
1.20
0.05
0.002
MAX
Unit :mm/Inch
0.002
0.05
MIN