SE97 NXP [NXP Semiconductors], SE97 Datasheet - Page 31

no-image

SE97

Manufacturer Part Number
SE97
Description
DDR memory module temp sensor with integrated SPD, 3.3 V
Manufacturer
NXP [NXP Semiconductors]
Datasheet

Available stocks

Company
Part Number
Manufacturer
Quantity
Price
Part Number:
SE977
Manufacturer:
AD
Quantity:
5 080
Part Number:
SE979LMRD-LF
Manufacturer:
MSUNG
Quantity:
20 000
Company:
Part Number:
SE979LMRD-LF
Quantity:
87
Part Number:
SE979MRD-LF
Manufacturer:
TRIDENT
Quantity:
129
Part Number:
SE979MRD-LF
Manufacturer:
SAMSUNG
Quantity:
1 000
Part Number:
SE97BTP
Manufacturer:
NXP
Quantity:
10 000
Part Number:
SE97BTP
Manufacturer:
NXP
Quantity:
7 250
Part Number:
SE97BTP/L547
Manufacturer:
NEC
Quantity:
6 586
Part Number:
SE97BTP547
0
NXP Semiconductors
SE97_5
Product data sheet
8.6 Temperature register (16-bit read-only)
Table 21.
Table 22.
Bit
Symbol
Default
Access
Bit
15
14
13
12
11:1
0
Bit
Symbol
Default
Access
Symbol
ACT
AAW
BAW
SIGN
TEMP
RFU
Temperature register bit allocation
Temperature register bit description
ACT
15
R
0
R
7
0
Description
Above Critical Trip.
Increasing T
Decreasing T
Above Alarm Window.
Increasing T
Decreasing T
Below Alarm Window.
Increasing T
Decreasing T
Sign bit.
Temperature Value (2’s complement). (LSB = 0.125 C)
reserved; always ‘0’
0 — T
1 — T
0 — T
1 — T
0 — T
1 — T
0 — T
1 — T
0 — T
1 — T
0 — T
1 — T
0 — positive temperature value
1 — negative temperature value
AAW
Rev. 05 — 6 August 2009
14
DDR memory module temp sensor with integrated SPD, 3.3 V
R
0
R
6
0
amb
amb
amb
amb
amb
amb
amb
amb
amb
amb
amb
amb
amb
< T
< T
amb
> T
> T
amb
< T
< T
amb
amb
amb
T
T
T
T
T
T
th(crit)
th(crit)
trip(u)
trip(u)
trip(l)
trip(l)
:
th(crit)
th(crit)
:
trip(u)
trip(u)
:
trip(l)
trip(l)
BAW
:
:
:
13
R
0
R
5
0
T
T
T
T
T
T
hys
hys
hys
hys
hys
hys
SIGN
TEMP
12
R
0
R
4
0
11
R
0
R
3
0
10
R
0
R
2
0
TEMP
© NXP B.V. 2009. All rights reserved.
R
9
0
R
1
0
SE97
RFU
31 of 54
R
8
0
R
0
0

Related parts for SE97