BGW200EG/01,515 NXP Semiconductors, BGW200EG/01,515 Datasheet - Page 75

• Manufacturer Part Number: BGW200EG/01,515
• Description: IC WLAN SIP MOD 802.11B 68HVQFN
• Manufacturer: NXP Semiconductors
• Series: BGW200r

Specifications of BGW200EG/01,515

• Frequency: 2.4GHz ~ 2.5GHz
• Modulation Or Protocol: DBPSK, DQPSK, CCK
• Applications: PDA's, Portable Audio/Video, Smartphones
• Power - Output: 8dBm ~ 18dBm
• Data Interface: PCB, Surface Mount
• Antenna Connector: PCB, Surface Mount
• Package / Case: 68-VQFN Exposed Pad, 68-HVQFN, 68-SQFN, 68-DHVQFN
• Lead Free Status / RoHS Status: Lead free / RoHS Compliant
• Voltage - Supply: -
• Operating Temperature: -
• Sensitivity: -
• Memory Size: -
• Data Rate - Maximum: -
• Current - Transmitting: -
• Current - Receiving: -
• Other names: 568-4015-2; 935279198515; BGW200EG/01-G

NXP Semiconductors
23. Contents
1
2
2.1
2.2
2.3
2.4
2.5
2.6
3
4
5
6
6.1
6.2
7
7.1
7.2
8
9
10
10.1
10.2
10.3
10.4
10.5
10.6
10.7
10.8
10.9
10.10
10.11
10.12
10.13
10.14
10.14.1
10.14.2
10.14.3
10.14.4
10.14.4.1 Write register command . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
10.14.4.2 Read register command . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
10.14.4.3 Host-to-slave DMA transfer. . . . . . . . . . . . . . . 29
10.14.4.4 Slave-to-host DMA command sequence . . . . 29
10.14.5
10.14.5.1 Register overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
10.14.5.2 Register details . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
BGW200EG_1
Product data sheet
General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4
Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
SA2405 RF transceiver . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11
SA2411 RF power amplifier. . . . . . . . . . . . . . . 13
SA2443A IEEE 802.11b medium access
controller and modem . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13
General . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Power management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1
Radio transceiver . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Baseband hardware . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2
Software . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Reference . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3
Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6
General . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9
Subblock overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10
System configuration unit . . . . . . . . . . . . . . . . 13
Microcontroller subsystem . . . . . . . . . . . . . . . 15
Hardware medium access control layer . . . . . 16
WEP encryption and decryption coprocessor. 18
CCM encryption and decryption coprocessor. 18
General-purpose DMA engine . . . . . . . . . . . . 19
Physical layer transmitter . . . . . . . . . . . . . . . . 19
Physical layer receiver . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20
RF interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21
System timers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22
Interrupt control unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Universal asynchronous receiver transmitter . 24
Master/slave serial peripheral interface . . . . . 25
High-speed slave serial peripheral interface. . 26
SPI interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27
Mailboxes and scratch registers . . . . . . . . . . . 27
DMA controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
Host SPI operations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28
SPI2 registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30
Rev. 01 — 18 July 2007
10.15
10.15.1
10.15.2
10.15.3
10.15.3.1 SDIO interface register access. . . . . . . . . . . . 36
10.15.3.2 Host-to-function 1 DMA transfer. . . . . . . . . . . 36
10.15.3.3 Function 1-to-host DMA transfer . . . . . . . . . . 36
10.15.4
10.15.4.1 Register overview. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
10.15.4.2 Card common control registers . . . . . . . . . . . 38
10.15.4.3 Function basic registers . . . . . . . . . . . . . . . . . 43
10.15.4.4 Function 1 registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44
10.16
11
12
13
14
14.1
14.2
14.3
14.4
14.5
14.6
15
16
16.1
16.1.1
16.1.1.1
16.1.2
16.1.3
16.2
16.2.1
16.2.2
16.3
16.3.1
16.3.2
16.3.3
16.3.4
17
18
19
20
21
21.1
21.2
21.3
Limiting values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
Recommended operating conditions . . . . . . 50
Static characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
Moisture sensitivity level . . . . . . . . . . . . . . . . 70
Chemical content . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73
Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
Secure digital interface. . . . . . . . . . . . . . . . . . 35
Mailboxes and scratch registers . . . . . . . . . . . 36
DMA controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
SDIO host operations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36
SDIO registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37
General-purpose I/O unit . . . . . . . . . . . . . . . . 49
Receiver . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
Transmitter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
Clock and reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
SPI1 interface. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
SPI2 interface. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62
SDIO interface . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63
Printed-circuit board . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
PCB footprint layout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66
Vias design. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
PCB finish . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
Stencil design. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
Solder paste . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
Reflow profile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68
Rework . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
Component removal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69
Site redress . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
Solder paste application. . . . . . . . . . . . . . . . . 70
Repair. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74
IEEE 802.11b System-in-Package
BGW200EG
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