ST72F324BJ6B6 STMicroelectronics, ST72F324BJ6B6 Datasheet - Page 7

• Manufacturer Part Number: ST72F324BJ6B6
• Description: MCU 8BIT 32KB FLASH/ROM 42-SDIP
• Manufacturer: STMicroelectronics
• Series: ST7r

Specifications of ST72F324BJ6B6

• Core Processor: ST7
• Core Size: 8-Bit
• Speed: 8MHz
• Connectivity: SCI, SPI
• Peripherals: LVD, POR, PWM, WDT
• Number Of I /o: 32
• Program Memory Size: 32KB (32K x 8)
• Program Memory Type: FLASH
• Ram Size: 1K x 8
• Voltage - Supply (vcc/vdd): 3.8 V ~ 5.5 V
• Data Converters: A/D 12x10b
• Oscillator Type: Internal
• Operating Temperature: -40°C ~ 85°C
• Package / Case: 42-SDIP (0.600", 15.24mm)
• Controller Family/series: ST7
• No. Of I/o's: 32
• Ram Memory Size: 1KB
• Cpu Speed: 8MHz
• No. Of Timers: 2
• Embedded Interface Type: SCI, SPI
• No. Of Pwm Channels: 3
• Processor Series: ST72F3x
• Core: ST7
• Data Bus Width: 8 bit
• Data Ram Size: 1 KB
• Interface Type: SCI, SPI
• Maximum Clock Frequency: 8 MHz
• Number Of Programmable I/os: 32
• Number Of Timers: 3
• Maximum Operating Temperature: + 85 C
• Mounting Style: Through Hole
• Development Tools By Supplier: ST7232X-EVAL, ST7MDT20-DVP3, ST7MDT20J-EMU3, STX-RLINK
• Minimum Operating Temperature: - 40 C
• On-chip Adc: 10 bit, 12 Channel
• For Use With: 497-6421 - BOARD EVAL DGTL BATT CHGR DESIGN497-5046 - KIT TOOL FOR ST7/UPSD/STR7 MCU
• Lead Free Status / RoHS Status: Lead free / RoHS Compliant
• Eeprom Size: -
• Lead Free Status / Rohs Status: Details
• Other names: 497-5589-5

ST72324Bxx
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12.10 Control pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 162
12.11 Timer peripheral characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 165
12.12 Communication interface characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 166
12.13 10-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 168
Package characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 172
13.1
13.2
13.3
Device configuration and ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . 178
14.1
14.2
14.3
14.4
Known limitations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 185
15.1
12.10.1 Asynchronous RESET pin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 162
12.10.2 ICCSEL/VPP pin . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 165
12.11.1 16-bit timer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 165
12.12.1 Serial peripheral interface (SPI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 166
12.13.1 Analog power supply and reference pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 170
12.13.2 General PCB design guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 170
12.13.3 ADC accuracy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 171
ECOPACK . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 172
Package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 172
13.2.1
13.2.2
13.2.3
13.2.4
Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 177
Flash devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 179
14.1.1
ROM devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 181
14.2.1
Development tools . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 183
14.3.1
14.3.2
14.3.3
14.3.4
14.3.5
ST7 Application notes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 184
All Flash and ROM devices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 185
LQFP44 package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 172
SDIP42 package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 173
LQFP32 package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 174
SDIP32 package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 175
Flash configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 179
Transfer of customer code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 181
Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 183
Evaluation tools and starter kits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 183
Development and debugging tools . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 183
Programming tools . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 183
Socket and emulator adapter information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 184
Contents
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